[实用新型]高速连接器模组

说明书

本设计公开了一种高速连接器模组，包括一电路板，及分别于所述电路板上下两表面对向安装设置的两个连接器组件，所述各连接器组件包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体内的第三端子模组，所述第三端子模组包括有若干个呈一排设置的上排端子及若干个呈另一排设置的下排端子，所述第三端子模组的各排端子中均包括有电源端子，所述各端子包括凸伸出绝缘本体外对应与电路板接触的端子对接部，所述电路板对应对接部贯穿成型有若干对接管脚，通过将位于对接电路板两个表面上的两个连接器组件的非高速端子的端子对接部设计成仅电源端子共管脚，使得高速连接器模组制程成本降低，且电路板走线排布合理。

技术领域

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种高速连接器模组。

背景技术

现有技术中的QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)、SFP(Small Form-factor Pluggable)模组设有插座连接器，所述插座连接器包括绝缘体和收容于绝缘体内的两排端子。

在2017年02月21日，中国台湾第TW M537332U号专利揭示了一种连接器系统，其具有第一壳体以及第二壳体。该第一壳体内部包含有两个高频接点模组及位于两个高频接点模组中间位置的低频接点模组，所述各接点模组包括有若干个接点。所述第一壳体以及第二壳体外围套设有盒体，所述盒体用于接地屏蔽效果。所述高频接点模组对应通过缆线转接至一电路基板，所述低频接点模组被直接连接至该电路基板。

随着QSFP连接器的发展，接点传输速度的不断提升，对接点之间的屏蔽性能、高频特性、特性阻抗、抗串扰性能等要求也越来越高，此外对连接器的组装工艺及整体稳定性要求同样越来越高。因此现有结构在上述特性上已经无法满足需求。

鉴于此，需要设计一种新的高速连接器模组以满足发展需求。

实用新型内容

本设计的目的在于提供一种高速连接器模组，其结构设计使得高速连接器模组成本较低，且电路板走线排布合理。

为实现上述目的，本设计提供了一种高速连接器模组，包括一电路板，及分别于所述电路板上下两表面对向安装设置的两个连接器组件，所述各连接器组件包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体内的第三端子模组，所述第三端子模组包括有若干个端子，所述端子中包括有至少一个电源端子，所述各端子包括凸伸出绝缘本体外对应与电路板接触的端子对接部，所述电路板对应端子对接部贯穿形成有若干对接管脚，其中一个连接器组件的第三端子模组的至少一个电源端子的端子对接部和另一个连接器组件的第三端子模组的至少一个电源端子的端子对接部与同一个对接管脚接触。

进一步，所述第三端子模组包括有若干个呈一排设置的上排端子及若干个呈另一排设置的下排端子，所述一排上排端子及一排下排端子中均包括有一个电源端子，其中一个连接器组件的第三端子模组的其中一个电源端子的端子对接部和另一个连接器组件的第三端子模组的其中一个电源端子的端子对接部与一个对接管脚接触，其中一个连接器组件的第三端子模组的另一个电源端子的端子对接部和另一个连接器组件的第三端子模组的另一个电源端子的端子对接部与另一个对接管脚接触，所述两个连接器组件的第三端子模组中除了电源端子以外的其他端子的端子对接部与对接管脚分别一一对应接触。

进一步，所述各连接器组件的第三端子模组的上排端子的端子对接部整体位于下排端子的端子对接部后方位置。

进一步，所述其中一个连接器组件的第三端子模组的上排端子的端子对接部和另一个连接器组件的第三端子模组的上排端子的端子对接部与一个对接管脚接触，所述其中一个连接器组件的第三端子模组的下排端子的端子对接部和另一个连接器组件的第三端子模组的下排端子的端子对接部与另一个对接管脚接触。

进一步，所述电路板的对接管脚实际为通孔状结构，所述对接管脚内设置有导电金手指，所述端子对接部直接插入对应对接管脚内实现与对接管脚的接触，所述端子对接部与对应对接管脚内的金手指接触实现与电路板的电性连接。