[实用新型]多晶硅还原炉有效

专利信息
申请号: 201821832390.9 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN209081437U 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 彭建涛;茅陆荣;许晟 申请(专利权)人: 上海森松新能源设备有限公司
主分类号: C01B33/021 分类号: C01B33/021
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 201323 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 多晶硅还原炉 还原炉壳 夹套筒体 分隔板 夹套空间 夹套冷却 本实用新型 均匀冷却 上部材料 使用寿命 出水口 进水口 体内部 分隔 生长
【说明书】:

实用新型公开了一种多晶硅还原炉,包括:还原炉壳体、夹套筒体和分隔板,夹套筒体设置在还原炉壳体内部,夹套筒体与还原炉壳体之间形成夹套空间,分隔板设置在夹套筒体和还原炉壳体之间,分隔板将夹套空间分隔成多个夹套冷却空间,每个夹套冷却空间上均设置有进水口和出水口。上述的多晶硅还原炉实现了多晶硅还原炉均匀冷却,有利于延长多晶硅还原炉上部材料的使用寿命并能使得物料在整个多晶硅还原炉内充分反应生长,能够满足多晶硅还原炉大型化的发展需求。

技术领域

本实用新型涉及多晶硅生产技术领域,尤其涉及一种多晶硅还原炉。

背景技术

近年来,随着多晶硅产量需求的不断提高,多晶硅生产工艺不断更新,配套技术、设备不断完善,多晶硅还原炉朝着大型化发展。然而,由于多晶硅还原炉内温度场并非绝对均匀,温度在高度方向上呈现随高度增加,温度不断升高的趋势。为此,随着大型多晶硅还原炉的发展,多晶硅还原炉筒的冷却水流道变长,温度梯度拉大,使得多晶硅还原炉上部和下部的温差加大,传统多晶硅还原炉由下至上一路环抱冷却的方式难以达到使多晶硅还原炉均匀冷却的效果,无法满足多晶硅还原炉大型化的发展需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种多晶硅还原炉,能够得到多晶硅还原炉均匀冷却的效果,满足多晶硅还原炉大型化的发展需求。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种多晶硅还原炉,包括:还原炉壳体、夹套筒体和分隔板,夹套筒体设置在还原炉壳体内部,夹套筒体与还原炉壳体之间形成夹套空间,分隔板设置在夹套筒体和还原炉壳体之间,分隔板将夹套空间分隔成多个夹套冷却空间,每个夹套冷却空间上均设置有进水口和出水口。

在其中一个实施例中,分隔板距离还原炉壳体顶部的距离小于或等于分隔板距离还原炉壳体底部的距离。

在其中一个实施例中,分隔板采用导流板。

在其中一个实施例中,分隔板分别与还原炉壳体及夹套筒体焊接连接。

在其中一个实施例中,每个夹套冷却空间上的进水口位于出水口下方。

在其中一个实施例中,相邻的两个夹套冷却空间中,其中一个夹套冷却空间的进水口与另一个夹套冷却空间的出水口分别位于分隔板的上下两侧,且其中一个夹套冷却空间的进水口与另一个夹套冷却空间的出水口沿周向相互错开设置。

在其中一个实施例中,相邻的两个夹套冷却空间中,其中一个夹套冷却空间的进水口与另一个夹套冷却空间的出水口分别位于分隔板的上下两侧,且其中一个夹套冷却空间的进水口与另一个夹套冷却空间的出水口沿竖直方向位于同一条直线上。

在其中一个实施例中,还包括多个阀门,阀门连接至进水口和出水口。

在其中一个实施例中,还包括多个导流板,导流板设置在夹套冷却空间内,且多个导流板沿周向间隔设置。

上述的多晶硅还原炉包括还原炉壳体、夹套筒体和分隔板,夹套筒体设置在还原炉壳体内部,夹套筒体与还原炉壳体之间形成夹套空间,分隔板设置在夹套筒体和还原炉壳体之间,分隔板将夹套空间分隔成多个夹套冷却空间,每个夹套冷却空间上均设置有进水口和出水口。上述的多晶硅还原炉将夹套空间分隔成多个夹套冷却空间,每个夹套冷却空间上单独设置有进水口和出水口,各个夹套冷却空间独立进水、出水,各夹套冷却空间的冷却水流道短,有效地解决了大型多晶硅还原炉因冷却水流道长而导致的上部冷却效果差,上部和下部温差大的技术问题,实现了多晶硅还原炉均匀冷却,有利于延长多晶硅还原炉上部材料的使用寿命并能使得物料在整个多晶硅还原炉内充分反应生长,能够满足多晶硅还原炉大型化的发展需求。

附图说明

图1是一个实施例中多晶硅还原炉的结构示意图。

具体实施方式

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