[实用新型]晶片自动裂片设备

说明书

本实用新型公开一种晶片自动裂片设备，属于半导体元器件生产装置技术领域，包括外部支架，外部支架的下方联接有升降装置，升降装置的下方联接有升降支架，升降支架的下方通过滚轴联接杆联接有滚轴，升降支架的左右两侧联接有联接块，联接块的外部设有升降轨道，升降轨道联接在外部支架的内侧，联接块与升降轨道相配合实现相对运动，升降支架的下方设有裂片盘，裂片盘的下方设有驱动装置，外部支架的一侧设有人机操作平台，人机操作平台内设有控制器，人机操作平台的外部设有显示器和按钮，将已划切好得四寸晶圆片通过自动化设备将晶片分离成单颗晶粒提高生产效率降低操作人员用力不均的弊端。解决了现有技术中出现的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种晶片自动裂片设备，属于半导体元器件生产装置技术领域。

背景技术

半导体晶片的生产过程需要在点测完成后进行划切裂片，对已划切好晶片进行裂片使晶片上晶粒成为单独的个体，目前主要是通过人工手动作业完成，因其容易出现裂片不良、缺角、多角、连体不良等现象，其人员用力不均匀，使用操作设备过于笨重是影响晶粒产量的主要因素，其缺点如下：现有的操作全部由人力完成，增加人员操作成本；人员变动大，影响生产效率；这是现有技术的不足之处。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶片自动裂片设备，能够将切好的晶片分离成单个晶粒，改善晶圆片裂片速率，同时改善人员失误造成的损失降低生产成本，解决了现有技术中出现的问题。

本实用新型所述的晶片自动裂片设备，包括外部支架，外部支架的下方联接有升降装置，升降装置的下方联接有升降支架，升降支架的下方通过滚轴联接杆联接有滚轴，升降支架的左右两侧联接有联接块，联接块的外部设有升降轨道，升降轨道联接在外部支架的内侧，联接块与升降轨道相配合实现相对运动，升降支架的下方设有裂片盘，裂片盘的下方设有驱动装置，外部支架的一侧设有人机操作平台，人机操作平台内设有控制器，人机操作平台的外部设有显示器和按钮，控制器连接升降装置、驱动装置、显示器和按钮。

工作时，将划切后晶圆片放置于裂片盘上，裂片盘固定在驱动装置上方，裂片盘可以旋转90°，通过升降装置带动升降支架向下运动，带动滚轴向下运动，使得滚轴接触晶片对晶片进行分离操作，驱动装置带动裂片盘往复运动一次停止，裂片盘旋转90°再次往复运动一次停止完成裂片操作；驱动装置以及升降装置由控制器进行控制。

所述的驱动装置包括步进电机，步进电机上设有转盘，转盘联接裂片盘实现裂片盘的旋转；步进电机可以设定旋转角度，通过步进电机带动转盘旋转从而实现裂片盘的旋转。

所述的裂片盘的下方还设有滑块，步进电机设置在滑块的上方，滑块的下方设有与其相配合的电动滑轨，裂片盘通过滑块可以在电动滑轨移动；当裂片完成后，启动电动滑轨，使得滑块在电动滑轨上滑动，带动裂片盘到指定的位置。

所述的裂片盘中心的下方设有负压发生器，方便晶圆片在裂片盘上固定。

所述的升降支架的上方设有压力调节装置，压力调节装置为调节螺栓，压力调节装置的上方通过螺杆联接外部支架，压力调节装置的下方设有弹簧；通过调节螺栓和弹簧可有效调节滚轴对裂片盘的压力。

所述的升降装置包括液压油缸，液压油缸的活塞杆联接升降支架；可以方便的实现升降。

所述的控制器为PLC控制器；可存储关键参数。

所述的滚轴的直径大于3CM且可以实现滚动。

所述的裂片盘为四氟材质，表面由皮质包裹，直径为15-20cm；降低裂片过程对晶粒的机械损坏。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：