[实用新型]高速连接器模组

说明书

本设计公开了一种高速连接器模组，包括至少一连接器组件，所述连接器组件包括绝缘本体及直接或者间接的固定在所述绝缘本体内的若干端子，所述若干端子包括至少一组高速端子，所述至少一组高速端子沿上下方向呈两排设置，所述各排高速端子中至少包括有一个接地端子及至少一对用于传输差分信号的高速差分端子，所述至少一组高速端子的两排端子之间设置有接地片，所述至少一个接地端子与所述接地件搭接，所述连接器组件还包括有接地件，所述接地件与所述接地片直接或者间接连接，所述接地件延伸形成有用于与一对接电路板对接的插接脚。通过接地片及接地件将高速端子组中的接地端子共地转接至对接电路板。

技术领域

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种高速连接器模组。

背景技术

现有技术中的QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)、SFP(Small Form-factor Pluggable)模组设有插座连接器，所述插座连接器包括绝缘体和收容于绝缘体内的两排端子。

在2017年02月21日，中国台湾第TW M537332U号专利揭示了一种连接器系统，其具有第一壳体以及第二壳体。该第一壳体内部包含有两个高频接点模组及位于两个高频接点模组中间位置的低频接点模组，所述各接点模组包括有若干个接点。所述第一壳体以及第二壳体外围套设有盒体，所述盒体用于接地屏蔽效果。所述高频接点模组对应通过缆线转接至一电路基板，所述低频接点模组被直接连接至该电路基板。

随着QSFP连接器的发展，接点传输速度的不断提升，对接点之间的屏蔽性能、高频特性、特性阻抗、抗串扰性能等要求也越来越高，此外对连接器的组装工艺及整体稳定性要求同样越来越高。因此现有结构在上述特性上已经无法满足需求。

鉴于此，需要设计一种新的高速连接器模组以满足发展需求。

实用新型内容

本设计的目的在于提供一种高速连接器模组，所述高速电连接器具有良好的接地效果。

为实现上述目的，本设计提供了一种高速连接器模组，包括至少一连接器组件，所述连接器组件包括绝缘本体及直接或者间接的固定在所述绝缘本体内的若干端子，所述若干端子包括至少一组高速端子，所述至少一组高速端子沿上下方向呈两排设置，所述各排高速端子中至少包括有一个接地端子及至少一对用于传输差分信号的高速差分端子，所述至少一组高速端子的两排端子之间设置有接地片，所述至少一个接地端子与所述接地片搭接，所述连接器组件还包括接地件，所述接地件与所述接地片连接，所述接地件延伸形成有用于与一对接电路板连接的插接脚。

进一步，所述至少一组高速端子的两排端子之间设置有两个接地片，所述至少一组高速端子的其中一排端子的至少一个接地端子与其中一个接地片接触，所述至少一组高速端子的另一排端子的至少一个接地端子与另一个接地片接触，所述接地件形成有接触板，所述接触板位于所述两个接地片之间且与所述两个接地片搭接。

进一步，所述连接器组件还包括具有导电性能的导电板，所述导电板位于所述两个接地片之间且与所述两个接地片电性接触。

进一步，所述接地件位于所述导电板的后端位置，所述接地件大致呈L形，所述接地件的插接脚为中间呈椭圆形通孔的鱼眼端子脚。

进一步，所述各接地片包括主体片及由主体片后端缘向导电板所在侧折弯并向前回折形成的弹性端片，所述导电板位于所述两个接地片的弹性端片之间。

进一步，所述各接地片前端位置经折弯形成有弹性接触脚，所述弹性接触脚对应与所述接地端子弹性接触。

进一步，所述至少一组高速端子的任意一排端子均包括有七个端子，从左往右依次是一根接地端子、一对高速差分端子、一根接地端子、一对高速差分端子及一根接地端子，所述各接地片上设置有左右方向排列的三排弹性接触脚，其中每排弹性接触脚设置有前后方向间隔的至少两个弹性接触脚，所述每排弹性接触脚分别对应与一个接地端子弹性接触。