[实用新型]一种复合热沉、半导体激光器及其叠阵

权利要求书

1.一种复合热沉，其特征在于：包括结合为整体的用于放置半导体芯片的绝缘组件和用于机械组装的机械组件，所述绝缘组件的热膨胀系数与半导体芯片匹配；

所述绝缘组件内设置有制冷通道，机械组件内设置有与绝缘组件的制冷通道连通的进液通道和出液通道，使得制冷液体自机械组件的进液通道流入，经绝缘组件的制冷通道对半导体芯片制冷，由机械组件的出液通道流出。

2.根据权利要求1所述的复合热沉，其特征在于：所述绝缘组件具体包括依次设置的下金属层、下绝缘层、散热层、上绝缘层、上金属层；前述上金属层用于放置半导体芯片，下金属层用于接触连接机械组件，所述散热层为设置有制冷通道的金属层。

3.根据权利要求2所述的复合热沉，其特征在于：所述下绝缘层和上绝缘层具体为陶瓷层，所述散热层为铜层。

4.根据权利要求1所述的复合热沉，其特征在于：绝缘组件与机械组件的接触面上设置有低温焊料。

5.根据权利要求1所述的复合热沉，其特征在于：所述绝缘组件和机械组件分别设置有相互匹配的螺纹孔，使得绝缘组件和机械组件之间通过螺钉固定。

6.根据权利要求1所述的复合热沉，其特征在于：所述进液通道、出液通道和绝缘组件的制冷通道之间设置有带有密封圈的径向密封管。

7.根据权利要求1所述的复合热沉，其特征在于：所述绝缘组件和机械组件外部设置有与其外部匹配的弹性卡扣，用于将绝缘组件和机械组件固定为整体。

8.一种半导体激光器，其特征在于：包括导电衬底与激光芯片依次间隔排列的巴条组以及权利要求1-7之一所述的复合热沉，所述巴条组安装于所述复合热沉的绝缘组件上，且激光出光方向垂直于绝缘组件的安装面。

9.根据权利要求8所述的半导体激光器，其特征在于：所述复合热沉的绝缘组件中的制冷通道的走向平行于巴条组中激光芯片和导电衬底的堆叠方向。

10.一种半导体激光器叠阵，其特征在于：以权利要求8所述的半导体激光器为单元，多个半导体激光器沿巴条组排列方向依次排列，使得复合热沉依次紧密连接，且复合热沉机械组件的进液通道、出液通道与相邻的复合热沉的出液通道、进液通道相连通。