[实用新型]用于影像传感器芯片的封装结构有效
申请号: | 201821834728.4 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN209000880U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 雷番;董湘勇 | 申请(专利权)人: | 信阳市陆骐电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/31 |
代理公司: | 郑州明德知识产权代理事务所(普通合伙) 41152 | 代理人: | 李艳玲;郭丽娜 |
地址: | 464100 河南省信阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装机 机体外壳 影像传感器芯片 封装结构 封装头 工作台 螺栓固定 幕布收卷 幕布 上端 收卷轴 本实用新型 螺钉固定 上端固定 收卷弹簧 透明幕布 外界影响 芯片结构 轴承转动 前表面 上表面 液压杆 封装 驱动 失败 | ||
本实用新型公开了一种用于影像传感器芯片的封装结构,包括封装机机体外壳,所述封装机机体外壳的上表面通过螺栓固定连接有驱动液压杆,所述封装机机体外壳的内侧上端固定连接有封装头,所述封装头的下方设置有封装机工作台,且封装机工作台与封装机机体外壳通过螺钉固定连接,所述封装机机体外壳的前表面上端和两侧上端均通过螺栓固定连接有幕布收卷盒,所述幕布收卷盒的内部通过轴承转动连接有幕布收卷轴,所述幕布收卷轴的两端均设置有收卷弹簧;通过设计了安装在封装头外侧的透明幕布便于包裹封装机工作台,解决了现有的用于影像传感器芯片的封装结构在使用时由于芯片结构较小,从而导致其易受到外界影响,最终封装失败的问题。
技术领域
本实用新型属于影像传感器技术领域,具体涉及用于影像传感器芯片的封装结构。
背景技术
影像传感器,是数码相机的核心。在传统的相机中,胶片是一种感光材料,经过某种特定的化学药品处理后,它会把拍摄到的影像记录下来。数码相机中,影像传感器代替了胶片的位置,形成了电子影像。除了起感光作用的光电管以外,影像传感器还包括一系列的其他构件为了更好地利用光线。在每一像素前都装有微透镜,该透镜起到“捆绑”光束的作用。微透镜能够减少边缘光的损失。不同于传统胶片,影像传感器的光电二极管难以对倾斜射入的边缘光束加以利用,照片四周较暗。微透镜能使传感器边角处的光线也能垂直射入单个的光电管。单个光电管只能记录亮度值,也就是说,光电管是“色盲”。为了拍出彩色照片,在光电二极管的前一层加装了红、绿、蓝三原色滤色镜。拜耳滤镜中,各滤镜之间的比例关系为红25%、蓝25%、绿50%。电脑屏幕上的所有色彩都是由这三种色彩按照不同比例混合而成的。如果三种色彩全部记录下最大光量,像素显示为白色。反之,如果三原色什么都没记录下来,像素显示为黑色。红、绿、蓝三种色彩相互叠加得到的各种色彩,涵盖了人眼视力所能感知的所有色彩。绿色之所以占到一半,是因为人眼对绿色更加敏感。传感器前装有一系列滤镜,用于消除不想要的效果。
现有的用于影像传感器芯片的封装结构在使用时由于芯片结构较小,从而导致其易受到外界影响,最终封装失败,且现有的用于影像传感器芯片的封装结构其控制按钮直接暴露在外,从而导致其易受到意外触碰的问题,为此我们提出用于影像传感器芯片的封装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供用于影像传感器芯片的封装结构,以解决上述背景技术中提出现有的用于影像传感器芯片的封装结构在使用时由于芯片结构较小,从而导致其易受到外界影响,最终封装失败,且现有的用于影像传感器芯片的封装结构其控制按钮直接暴露在外,从而导致其易受到意外触碰的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于影像传感器芯片的封装结构,包括封装机机体外壳,所述封装机机体外壳的上表面通过螺栓固定连接有驱动液压杆,所述封装机机体外壳的内侧上端固定连接有封装头,所述封装头的下方设置有封装机工作台,且封装机工作台与封装机机体外壳通过螺钉固定连接,所述封装机机体外壳的前表面上端和两侧上端均通过螺栓固定连接有幕布收卷盒,所述幕布收卷盒的内部通过轴承转动连接有幕布收卷轴,所述幕布收卷轴的两端均设置有收卷弹簧,所述幕布收卷轴的外表面缠绕有透明幕布,所述透明幕布的一端固定连接有幕布固定磁条,所述封装机机体外壳的前表面下端一侧通过螺钉固定连接有数据显示屏,所述数据显示屏的一侧设置有控制按钮,且控制按钮与封装机机体外壳通过凹槽卡合固定连接,所述控制按钮的一侧设置有按钮保护盖,且按钮保护盖与封装机机体外壳通过转轴转动连接,所述封装机机体外壳的一侧下端通过螺栓固定连接有电线绕线盘,所述电线绕线盘的一侧通过焊接固定连接有绕线挂钩,所述封装机机体外壳的后表面固定连接有电线保护套,所述电线保护套的一端固定连接有电源插头。
优选的,所述按钮保护盖的形状为半中空圆柱形。
优选的,所述绕线挂钩的剖面形状为“J”字形。
优选的,所述幕布收卷盒的下表面设置有矩形孔洞。
优选的,所述幕布固定磁条的长度为幕布收卷盒下表面矩形孔洞长度的一点二倍。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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