[实用新型]芯片烘干用气体加热器

说明书

本实用新型公开了一种芯片烘干用气体加热器，包括外壳、加热组件和气流道组件，外壳具有石英玻璃管、及分别密封连接于石英玻璃管轴向两端口上的石英上盖板和石英底板，石英玻璃管、石英上盖板和石英底板还一起合围成容置腔室；加热组件具有一内置于容置腔室中的碳纤维加热器和两条分别与碳纤维加热器电连接的导线；气流道组件具有石英气管和两个均安装于石英玻璃管外壁上的气体接口，石英气管内置于容置腔室中、并还套设于碳纤维加热器外，石英气管还借以其上的进气端口与容置腔室相连通，其中一气体接口与容置腔室相连通，另一气体接口与石英气管的出气端口相连通。该气体加热器在对芯片进行烘干的同时，还避免了芯片被污染，确保了芯片品质。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体提供一种芯片烘干用气体加热器。

背景技术

目前在芯片生产行业内，常用的芯片干燥方法主要有两种：①采用高速离心方法将芯片甩干。②采用气体加热方法将芯片烘干，具体烘干方法为：利用镍铬加热丝产生的热量将气体加热后吹出高温气体，高温气体将芯片烘干。

然而，随着芯片行业的发展，芯片的直径越做越大、厚度越来越薄。传统的甩干方法会造成芯片破损，高温气体烘干方法虽然可以避免芯片破损的问题，但由于镍铬加热丝是用金属加工的，所以其会析出金属离子，从而污染芯片。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种芯片烘干用气体加热器，其在实现对芯片进行烘干的同时，还有效地避免了芯片被污染，确保了芯片品质。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片烘干用气体加热器，包括外壳、加热组件和用于流通气体的气流道组件，其中，所述外壳具有石英玻璃管、以及分别密封连接于所述石英玻璃管轴向两端口上的石英上盖板和石英底板，所述石英玻璃管、石英上盖板和石英底板还一起合围成一容置腔室；

所述加热组件具有一定位内置于所述容置腔室中的碳纤维加热器和两条分别与所述碳纤维加热器相电连接的导线，且两条所述导线还均分别置于所述容置腔室外；

所述气流道组件具有一为螺旋管状的石英气管和两个气体接口，所述石英气管定位内置于所述容置腔室中、并还同时套设于所述碳纤维加热器外，且所述石英气管还借以其上的进气端口来与所述容置腔室相连通，两个所述气体接口均分别定位安装于所述石英玻璃管的外壁上，且其中一所述气体接口还与所述容置腔室相连通，即被用作为供常温或低温气体流入的进气接口，另一所述气体接口还与所述石英气管的出气端口连接且连通，即被用作为供高温气体流出的出气接口。

作为本实用新型的进一步改进，所述碳纤维加热器具有一为U型状的碳纤维加热体和两个分别连接于所述碳纤维加热体两端上的电极，所述碳纤维加热体定位内置于所述容置腔室中，两个所述电极均分别伸出于所述容置腔室外，并还分别对应与两条所述导线电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述碳纤维加热体的两端均分别与所述石英上盖板焊接固连；

另外在每一所述电极伸出于所述容置腔室外的部位上还各分别定位套设有一保护套。

作为本实用新型的进一步改进，所述石英玻璃管、所述碳纤维加热体和所述石英气管呈同中心线布置。

作为本实用新型的进一步改进，两个所述气体接口均分别焊接固定于所述石英玻璃管的外壁上，且两个所述气体接口还位于同一径向平面上。

作为本实用新型的进一步改进，在所述容置腔室中还定位安装有一用以收容热电偶的热电偶安装管。

作为本实用新型的进一步改进，所述热电偶安装管与所述石英玻璃管同轴线布置，且所述热电偶安装管的一端与所述石英上盖板焊接固连。

作为本实用新型的进一步改进，在所述容置腔室的内壁上还定位设置有多个用以支撑所述碳纤维加热体和所述石英气管的支撑块。