[实用新型]阀装置以及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种阀装置，其特征在于，包括：

阀单元，具有阀体和阀芯，所述阀体具有第一空腔部和位于所述第一空腔部的内侧壁上的第一基座和第二基座，所述第一基座和第二基座均与所述第一空腔部的内侧壁密封相接，所述阀芯可旋转地设置在所述第一空腔部中，所述阀芯具有第二空腔部和位于所述第二空腔部中的第一磁铁，所述第二空腔部可旋转地设置在所述第一空腔部中，所述第一磁铁与所述第二空腔部固定连接；

驱动单元，设置于所述阀单元外部，所述驱动单元具有可相对所述第一空腔部旋转的第二磁铁，且所述第二磁铁的磁端与所述第一磁铁的磁端相对设置，以与所述第一磁铁磁力连接，所述第二磁铁的旋转带动所述第一磁铁旋转，进而带动所述第二空腔部旋转，使所述第二空腔部转动至分别与所述第一基座和所述第二基座相抵或者带动所述第二空腔部旋转以从所述第一基座和所述第二基座处离开。

2.如权利要求1所述的阀装置，其特征在于，所述第一基座和所述第二基座在所述第二空腔部的两侧交错排布，所述第二空腔部与所述第一基座和所述第二基座相抵时，所述第二空腔部位于所述第一基座和所述第二基座所夹的空间中且分别与所述第一基座和所述第二基座具有相重叠的部分。

3.如权利要求2所述的阀装置，其特征在于，所述阀体还包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈设置于所述第一基座的与所述第二空腔部相抵的表面上，所述第二密封圈设置于所述第二基座的与所述第二空腔部相抵的表面上。

4.如权利要求3所述的阀装置，其特征在于，所述第一空腔部、第二空腔部为具有圆形空腔或多边形空腔的柱体，所述第一基座和所述第二基座均为匹配所述第一空腔部的侧壁形状的半环形结构，所述第一密封圈和所述第二密封圈均为半环形结构，所述第一密封圈的两端位于所述第一基座的两端，所述第二密封圈的两端位于所述第二基座的两端。

5.如权利要求4所述的阀装置，其特征在于，所述阀单元还包括第一轴承和第二轴承，所述第一轴承和所述第二轴承相对的设置于所述第一空腔部的内侧壁与所述第二空腔部的外侧壁之间，且一第一连杆穿过所述第一轴承和所述第二空腔部的侧壁将所述第一空腔部的侧壁和所述第一磁铁的非磁端连接起来，且一第二连杆穿过所述第二轴承将所述第一空腔部的侧壁和所述第二空腔部的侧壁连接起来，且所述第一基座的两端的侧壁分别与所述第一轴承和所述第二轴承的外侧壁密封相接，所述第二基座的两端的侧壁分别与所述第一轴承和所述第二轴承的外侧壁密封相接。

6.如权利要求1至5中任一项所述的阀装置，其特征在于，所述驱动单元还包括第三空腔部、第三连杆和电机，所述第二磁铁位于所述第三空腔部中，所述第三连杆穿过所述第三空腔部的侧壁连接所述第二磁铁的非磁端和所述电机。

7.如权利要求6所述的阀装置，其特征在于，所述第一磁铁包括马蹄形钕铁硼磁铁；所述第二磁铁包括马蹄形电磁铁或马蹄形钕铁硼磁铁。

8.如权利要求6所述的阀装置，其特征在于，所述第三空腔部为具有圆形空腔或多边形空腔的柱体。

9.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：加工机台以及权利要求1至8中任一项所述的阀装置，所述加工机台上设置有管路和用于支撑所述阀装置中的驱动单元的支撑架，且所述阀装置中的阀单元位于所述管路中。

10.如权利要求9所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述加工机台包括化学气相沉积机台、物理气相沉积机台或干法刻蚀机台。