[实用新型]一种散热型HDI高密度线路板

说明书

本实用新型提供了一种散热型HDI高密度线路板，包括线路板、支撑座及安装板，支撑座包括第一支撑环及第二支撑环，第一支撑环的顶面高于第二支撑环的顶面；第一支撑环与第二支撑环之间通过支撑梁连接、且支撑梁的顶面与第二支撑环的顶面处于同一高度；线路板位于支撑座的上方，线路板的底部紧贴第二支撑环与支撑梁的顶面、且线路板的侧壁紧贴第一支撑环内壁；线路板的顶部设有导电层，导电层上设有电路元件；其利用支撑结构将线路板架设安装于设备上，改变了线路板本体直接固定安装在设备上的传统安装方式，将线路板的底部裸露在空气中，便于线路板进行散热，有效的防止了因高温造成电子元件的损坏。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，更具体的，涉及一种散热型HDI高密度线路板。

背景技术

随着电子技术的高速发展，对电子产品的要求越来越高，功能越来越多，芯片的集成度越来越高，与其相对的，对于线路板的设计要求，也是越来越高的；线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要；然而随着线路板上的电子元件的逐渐增多，一些我们平时忽略的问题也渐渐浮现出来；由于电子元件在正常工作的同时会散发出一定的热量，而线路板上拥有大量的电子元件，当它们一起工作时所散发出大量的热量，但是线路板本身散热性能较差且空间狭小，电子元件分布密集，因此会导致热量难以散发，从而使线路板快速升温；当温度到达一定程度的时候，便会影响一些电子元件的工作，严重的甚至会烧毁电子元件与线路板。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种散热型HDI高密度线路板，其利用支撑结构将线路板架设安装于设备上，改变了线路板本体直接固定安装在设备上的传统安装方式，将线路板的底部裸露在空气中，便于线路板进行散热，有效的防止了因高温造成电子元件的损坏；并且支撑结构的设计明显减少了设备工作时导致线路板的振动，防止了电路元件的脱落，提高线路板的使用寿命。

为达此目的，本实用新型采用以下的技术方案：

本实用新型提供了一种散热型HDI高密度线路板，包括线路板、支撑座及安装板，所述支撑座包括第一支撑环及位于所述第一支撑环内的第二支撑环，所述第一支撑环的顶面高于所述第二支撑环的顶面；所述第一支撑环与所述第二支撑环之间通过支撑梁固定连接、且所述支撑梁的顶面与所述第二支撑环的顶面处于同一高度；所述线路板位于所述支撑座的上方，所述线路板的底部紧贴所述第二支撑环与所述支撑梁的顶面、且所述线路板的侧壁紧贴所述第一支撑环内壁；所述线路板的顶部设有导电层；所述安装板位于所述支撑座的下方，且所述第一支撑环及所述第二支撑环的底面紧贴所述安装板的顶面。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述支撑座由绝缘橡胶制成。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述线路板底部固定设有多块散热片，所述散热片为S型薄片。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述散热片上设有多个通孔。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述安装板上设有多个透气孔。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述安装板的两端设有多个定位孔。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述定位孔的内壁紧贴设有与所述定位孔形状相适配的防震管，所述防震管由橡胶制成，所述防震管的两端均设有防震凸环、且所述防震凸环紧贴所述安装板设置。

本实用新型的有益效果为：