[实用新型]一种多芯片串联5858四杯多功能LED支架有效
| 申请号： | 201821841684.8 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN208873717U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 廖义泽 | 申请（专利权）人： | 深圳市虹鑫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支架 导电架 焊盘 金属焊盘 芯片 本实用新型 底基板 多芯片 串联 底端面 合金线 散热型 上表面 十字形 内壁 支腿 制造 | ||
1.一种多芯片串联5858四杯多功能LED支架，包括支架(4)，其特征在于：所述支架(4)内侧之间设置有十字形导电架(1)，所述导电架(1)均与支架(4)的底基板以及内壁固定连接，所述支架(4)的内部中端设置有四个金属焊盘(2)，四个所述金属焊盘(2)均与导电架(1)的支腿固定连接且底端面均与支架(4)的底基板上表面固定连接，四个所述金属焊盘(2)上均固定安装有芯片(3)，所述芯片(3)上均设置有键合金线(5)，所述芯片(3)均分别通过键合金线(5)与金属焊盘(2)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片串联5858四杯多功能LED支架，其特征在于：所述金属焊盘(2)之间以及金属焊盘(2)上的芯片(3)之间均为并联连接。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片串联5858四杯多功能LED支架，其特征在于：四个所述金属焊盘(2)与四个芯片(3)的大小、形状、材质均相同。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片串联5858四杯多功能LED支架，其特征在于：四个所述金属焊盘(2)均关于支架(4)的底基板的中心线相互对称。
5.根据权利要求1所述的一种多芯片串联5858四杯多功能LED支架，其特征在于：四个所述芯片(3)均可采用不同颜色的芯片。
6.根据权利要求1所述的一种多芯片串联5858四杯多功能LED支架，其特征在于：所述支架(4)的底基板四面尺寸均相同。
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