[实用新型]一种用于座便器的出水温度硬件比较直接控制电路有效

专利信息
申请号: 201821842113.6 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN209353434U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 吴莉平 申请(专利权)人: 昆山泰瑞克智能科技有限公司
主分类号: E03D9/08 分类号: E03D9/08;G05D23/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215335 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 可控硅 出水 本实用新型 加热器本体 电路 比较器 座便器 加热 出水温度传感器 即热式加热管 恒定 可控硅导通 可控硅回路 闭合 出水水温 加热本体 输入电压 影响主体 主体内部 加热棒 加热管 输出端 导通 断开 光耦 通断 正向 主板 转化
【权利要求书】:

1.一种用于座便器的出水温度硬件比较直接控制电路,包括一个比较器回路与一个可控硅回路,其特征是,所述比较器回路具有一个比较芯片AZV331,比较芯片AZV331的IN+脚接MCU19引脚,VEE脚接GND,IN-脚接第一电阻(R25)、第二电阻(R26),第一电阻(R25)接VCC,第二电阻(R26)接GND,比较芯片的VCC脚接5V电源,比较芯片的OUT脚接二极管(D5、D6);可控硅回路包括一光耦芯片EL3603与可控硅BTA416Y芯片,光耦芯片EL3603的1脚接第三电阻(R19),第三电阻(R19)接5V电源,光耦芯片EL3603的2脚接三极管(Q2)的集电极,光耦芯片EL3603的3脚空接,光耦芯片EL3603的4、6脚接可控硅BTA416Y的T3、T2引脚;比较器回路的COMP B连接可控硅回路的COMP B,可控硅回路的COMP B即为三极管(Q2)的基极;当水温高于指定温度时可控硅将断开,当水温低于指定温度时可控硅回路导通。

2.根据权利要求1所述的一种用于座便器的出水温度硬件比较直接控制电路,其特征是,所述比较器回路与可控硅回路,组合成一出水温度硬件比较直接控制可控硅;通过电路将温度的变化转化为电压的变化作为比较器的正向输入电压;通过改变可控硅光耦与可控硅的导通、闭合从而控制加热棒的加热达到控制水温的目的。

3.根据权利要求1所述的一种用于座便器的出水温度硬件比较直接控制电路,其特征是,二极管(D5、D6)为RB751V。

4.根据权利要求1所述的一种用于座便器的出水温度硬件比较直接控制电路,其特征是,所述第一电阻(R25)=30kΩ,第二电阻(R26)=20kΩ,第三电阻(R19)=1kΩ。

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