[实用新型]一种照明设备生产用LED灯封装装置有效
| 申请号： | 201821842593.6 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN209232811U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡天平 | 申请（专利权）人： | 漳浦比速光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;F21S9/02;F21V5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350600 福建省漳*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装基体 固晶 引脚 照明设备 本实用新型 盖板 挡圈 金丝 密封圈 蓄电池 经济实用性 内部零部件 便于拆装 玻璃透镜 断电状况 结构稳定 内部设置 外侧设置 照明效果 照明需求 通透性 开槽 空腔 生产 维修 | ||
1.一种照明设备生产用LED灯封装装置，其特征在于：包括封装基体、第一引脚、第二引脚、盖板，所述封装基体一侧设置有所述第一引脚，所述封装基体另一侧设置有所述第二引脚，所述封装基体内部设置有固晶胶体，所述固晶胶体外侧设置有挡圈，所述挡圈上方设置有密封圈，所述固晶胶体一侧设置有第一金丝，所述固晶胶体另一侧设置有第二金丝，所述第一金丝远离所述固晶胶体的一侧设置有第一金属片，所述第一金属片上设置有第一连接金丝，所述第二金丝远离所述固晶胶体的一侧设置有第二金属片，所述第二金属片上设置有第二连接金丝，所述固晶胶体下方设置有蓄电池，所述蓄电池下方设置有凸块，所述凸块成型于所述盖板，所述凸块下方设置有所述盖板，所述封装基体底部设置有开槽，所述固晶胶体上方设置有LED晶体，所述LED晶体与所述固晶胶体粘接，所述LED晶体上方设置有玻璃透镜，所述玻璃透镜与所述固晶胶体粘接，所述LED晶体与所述玻璃透镜之间设置有空腔。
2.根据权利要求1所述的一种照明设备生产用LED灯封装装置，其特征在于：所述盖板与所述封装基体通过卡槽连接，所述开槽成型于所述封装基体。
3.根据权利要求1所述的一种照明设备生产用LED灯封装装置，其特征在于：所述第一引脚与所述封装基体粘接，所述第一引脚与所述第一金属片通过所述第一连接金丝连接。
4.根据权利要求1所述的一种照明设备生产用LED灯封装装置，其特征在于：所述LED晶体与所述第一金属片通过所述第一金丝连接，所述第一金丝与所述第一连接金丝通过所述第一金属片连接，所述第一金属片与所述封装基体粘接。
5.根据权利要求1所述的一种照明设备生产用LED灯封装装置，其特征在于：所述第二引脚与所述封装基体粘接，所述第二引脚与所述第二金属片通过所述第二连接金丝连接。
6.根据权利要求1所述的一种照明设备生产用LED灯封装装置，其特征在于：所述LED晶体与所述第二金属片通过所述第二金丝连接，所述第二金丝与所述第二连接金丝通过所述第二金属片连接，所述第二金属片与所述封装基体粘接。
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