[实用新型]显示控制一体机专用一主多从光耦隔离串口通信电路

说明书

本实用新型公开了一种显示控制一体机专用一主多从光耦隔离串口通信电路，包括主板和连接在主板上的若干通信模块，每个通信模块均通过两个光耦与主板连接，主板发送的电平信号通过其中一个光耦的传输到给通信模块，通信模块接收到的信号电平与主板发出的信号电平一致；当通信模块解析到数据包地址与自身地址一致，则读取数据包，并在通信模块的发送端输出高低电平变化的信号，与发送电路同理，通过另一个光耦的输出端将该信号输送给主板，在主板接收端接收到与之一致的高低电平变化的信号。本实用新型可挂多个通信模块，主板与多个模块之间通过光耦实现串口通信的隔离，减少地电流串扰，成本相对比隔离通信芯片低，实现光耦隔离一主多从串口通信。

技术领域

本实用新型涉及一种电路构造，尤其涉及一种显示控制一体机专用一主多从光耦隔离串口通信电路。

背景技术

普通485及232通信不具有隔离功能，因共地连接会导致电流串扰，地电位不一致等问题，特别在模拟量模块上问题显著，由于的电流问题导致主板采集到的模拟信号与实际输入的信号有出入；如果采用隔离通信芯片的话，普遍价格高昂。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述现有技术中存在的缺陷和不足，提供了一种可挂多个通信模块，且主板与多个模块之间通过光耦实现串口通信的隔离，可以减少地电流串扰，成本相对比隔离通信芯片低，通过模块地址分配进行主从匹配通信，满足了安全隔离并减少了电流干扰，从而可实现光耦隔离一主多从串口通信的显示控制一体机专用一主多从光耦隔离串口通信电路。

本实用新型的技术方案:一种显示控制一体机专用一主多从光耦隔离串口通信电路，包括主板和连接在主板上的若干通信模块，每个通信模块均通过两个光耦与主板连接，主板发送的电平信号通过其中一个光耦的传输到给通信模块，通信模块接收到的信号电平与主板发出的信号电平一致；当通信模块解析到数据包地址与自身地址一致，则读取数据包，并在通信模块的发送端输出高低电平变化的信号，与发送电路同理，通过另一个光耦的输出端将该信号输送给主板，在主板接收端接收到与之一致的高低电平变化的信号。

本实用新型可挂多个通信模块，且主板与多个模块之间通过光耦实现串口通信的隔离，可以减少地电流串扰，成本相对比隔离通信芯片低，通过模块地址分配进行主从匹配通信，满足了安全隔离并减少了电流干扰，从而可实现光耦隔离一主多从串口通信。

优选地，当主板发送高电平信号时，其中一个光耦的输入端二极管不发光，该光耦的输出端将该高电平信号输送到通信模块处接收，该高电平信号没有被拉低，为高电平；反之，则主板发送低电平信号时，通信模块接收也为低电平信号。

优选地，所述通信模块的数量为两个，分别为第一通信模块和第二通信模块，所述主板的发送端通过光耦P1连接第一通信模块的接收端，第一通信模块的发送端通过光耦P2连接主板的接收端；所述主板的发送端通过光耦P3连接第二通信模块的接收端，第二通信模块的发送端通过光耦P4连接主板的接收端。

本实用新型可挂多个通信模块，且主板与多个模块之间通过光耦实现串口通信的隔离，可以减少地电流串扰，成本相对比隔离通信芯片低，通过模块地址分配进行主从匹配通信，满足了安全隔离并减少了电流干扰，从而可实现光耦隔离一主多从串口通信。

附图说明

图1为本实用新型的电路流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明，但并不是对本实用新型保护范围的限制。