[实用新型]一种仪表箱控温系统有效

专利信息
申请号: 201821847832.7 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN209070397U 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 刘金伟 申请(专利权)人: 爱文思控制系统工程(上海)有限公司
主分类号: G05D23/30 分类号: G05D23/30
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹;吴小丽
地址: 201499 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 仪表箱 预处理 电伴热带 挂板 本实用新型 均匀加热 控温系统 控温 箱体外部 装置结构 保温层 包覆 可控 缠绕
【权利要求书】:

1.一种仪表箱控温系统,其特征在于:包括预处理挂板(1),预处理挂板(1)设于仪表箱的箱体(2)内,电伴热带(3)均匀地缠绕在预处理挂板(1)上,仪表箱的箱体(2)外部包覆有保温层。

2.如权利要求1所述的一种仪表箱控温系统,其特征在于:所述仪表箱的箱体(2)为放置预处理系统以及仪表的一个密闭箱体。

3.如权利要求1所述的一种仪表箱控温系统,其特征在于:所述电伴热带(3)均匀地缠绕在预处理挂板(1)的背部。

4.如权利要求1所述的一种仪表箱控温系统,其特征在于:所述仪表箱的箱体(2)为长方体。

5.如权利要求4所述的一种仪表箱控温系统,其特征在于:所述电伴热带的长度l=Q/D;其中,

Q=K*A*(T1-T2)*1.5

K=1/[1/a+s1/(λ1x1000)+s2/(λ2x1000)+1/b]

A=(L*W+L*H+W*H)*2

D表示电伴热带(3)的单位米数的功率;

L表示箱体(2)的长,W表示箱体(2)的宽,H表示箱体(2)的高;

a表示箱体(2)内空气的导热系数,s1表示箱体(2)材料厚度,λ1表示箱体(2)材料导热系数,s2表示保温层厚度,λ2表示保温层导热系数,b表示箱体(2)外空气导热系数;

T1为需要维持的温度,T2为环境最低温度,1.5为计算时的安全系数。

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