[实用新型]一种引线框架料框有效
| 申请号： | 201821851303.4 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN208889612U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李超 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 仲晖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 活动杆 支撑柱 料框 第一挡板 引线框架 滑轮 持物 滑槽 本实用新型 长方体柱 第二挡板 上料机构 上表面 底座 生产技术 通用性强 挡板 弧形柱 连接杆 内侧壁 下表面 | ||
1.一种引线框架料框，其特征在于，包括底座以及设于所述底座上表面的料框和上料机构；
所述料框包括第一挡板和2个对称设置的第二挡板，所述第一挡板与所述第二挡板平行，所述第一挡板和所述第二挡板的两端设有垂直于所述第一挡板和所述第二挡板的第三挡板，所述第三挡板与所述第二挡板固定连接，所述第一挡板的底部设有第一滑轮，所述底座的上表面设有可容纳所述第一滑轮滑动的第一滑槽，所述第一挡板连接有限位板，所述限位板的一端铰接于所述第一挡板的外侧壁，另一端连接所述底座的上表面；
所述上料机构包括2根垂直于所述底座上表面的支撑柱，所述支撑柱包括长方体柱，所述长方体柱顶部固定连接有弧形柱，2个所述支撑柱之间连接有第一活动杆，所述第一活动杆的两端设有第二滑轮，所述支撑柱的内侧壁设有容纳所述第二滑轮滑动的第二滑槽，所述第一活动杆垂直连接有2根平行设置的第二活动杆，所述第二活动杆连接有持物机构，所述持物机构的上表面设有第三滑轮，所述第二活动杆的下表面设有容纳所述第三滑轮滑动的第三滑槽，2个所述持物机构之间连接有连接杆。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架料框，其特征在于，所述持物机构包括平行设置的第一持板和第二持板，所述第一持板和所述第二持板的一端垂直连接有第三持板。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架料框，其特征在于，所述第一滑槽的长度方向与所述第二活动杆的长度方向平行。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架料框，其特征在于，所述第一活动杆与所述连接杆平行。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架料框，其特征在于，所述限位板的底部设有防滑套。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州工业园区恒越自动化科技有限公司，未经苏州工业园区恒越自动化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821851303.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种引线框架干燥风刷
- 下一篇：一种感应加热外延炉
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
