[实用新型]一种封装基板、LED器件及LED模组

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：第一电极、第二电极和绝缘隔离区，所述绝缘隔离区设置于所述第一电极和所述第二电极之间；

所述第一电极具有位于相同端的第一凸部和第二凸部，所述第二电极具有第三凸部，所述第一电极的第一凸部及第二凸部与所述第二电极的第三凸部间隔交错设置；

所述绝缘隔离区的第一侧壁具有第一凹部和第二凹部，第二侧壁具有第三凹部，所述第一凹部与所述第一凸部相吻合，所述第二凹部与所述第二凸部相吻合，且所述第三凹部与所述第三凸部相吻合，使得所述绝缘隔离区与所述第一电极和所述第二电极的结合面为呈凹凸状的叉指结构。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一凸部和所述第二凸部均为矩形凸部、三角形凸部或半圆形凸部，以使所述第一凸部和所述第二凸部中的任一个标识齐纳固晶区、及所述第一凸部和所述第二凸部中的另一个标识LED打线区并正对LED固晶区，所述第三凸部为矩形凸部、三角形凸部或半圆形凸部，以标识所述第二电极上的齐纳打线区。

3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述齐纳固晶区的面积等于或略大于齐纳二极管的面积，所述LED固晶区的面积大于LED芯片的面积。

4.一种LED器件，其特征在于，包括：第一反射杯和一个如权利要求2所述的封装基板，所述第一反射杯围设于所述封装基板的外沿；

在所述齐纳固晶区上固定有一齐纳二极管，所述齐纳二极管通过引线与所述齐纳打线区连接；

在所述LED固晶区上固定有一LED芯片，所述LED芯片通过引线与所述LED打线区连接。

5.如权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片上粘接有荧光片，所述荧光片的面积大于或等于所述LED芯片发光面的面积；

所述第一反射杯内填充有树脂体，所述树脂体围绕于所述LED芯片及所述荧光片的周围，所述树脂体的上表面与所述荧光片的上表面齐平。

6.如权利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述树脂体包括TiO2、SiO2、BaSO4和ZnO填充粒子的一种。

7.如权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片通过多根引线与所述第一电极连接，以减小单根引线的电流密度。

8.一种LED模组，其特征在于，包括：第二反射杯和两个如权利要求1所述的封装基板，所述第二反射杯围设于所述两个封装基板的外沿，所述两个封装基板并列设置且通过绝缘坝连接；所述两个封装基板包括第1个封装基板和第2个封装基板；

在所述第1个封装基板的第一凸部和所述第2个封装基板的第二凸部分别固定有第一齐纳二极管、第二齐纳二极管，所述第一齐纳二极管通过引线与所述第1个封装基板的第三凸部连接，所述第二齐纳二极管通过引线与所述第2个封装基板的第三凸部连接；

在所述第1个封装基板的第二电极和所述第2个封装基板的第二电极上分别固定有第一LED芯片、第二LED芯片，所述第一LED芯片与所述第1个封装基板的第二凸部正对设置且相连，所述第二LED芯片与所述第2个封装基板的第一凸部正对设置且通过引线相连。

9.一种LED模组，其特征在于，包括第三反射杯和N个如权利要求1所述的封装基板，所述第三反射杯围设于N个封装基板的外沿；所述N个封装基板并列设置且通过绝缘坝连接；N为整数，且N≥3；

在所述N个封装基板中的第2个封装基板至第N-1个封装基板的第一电极上固定有齐纳二极管，每个所述齐纳二极管位于对应封装基板的第一凸部和第二凸部中的任一个上，每个所述齐纳二极管通过引线与所述对应封装基板的第三凸部连接；

在所述第2个封装基板至所述第N-1个封装基板的第二电极的中部固定有LED芯片，每个所述LED芯片通过引线与所述对应封装基板的第一凸部和第二凸部中的另一个相连；

分别在所述N个封装基板中的第1个封装基板的第一凸部和第N个封装基板的第二凸部固定有第一齐纳二极管、第二齐纳二极管，所述第一齐纳二极管通过引线与所述第1个封装基板的第三凸部连接，所述第二齐纳二极管通过引线与所述第N个封装基板的第三凸部连接；

分别在所述第1个封装基板的第二电极和所述第N个封装基板的第二电极上固定有第一LED芯片、第二LED芯片，所述第一LED芯片与所述第1个封装基板的第二凸部正对设置并通过引线相连，所述第二LED芯片与所述第N个封装基板的第一凸部正对设置并通过引线相连。