[实用新型]一种压力传感器芯片有效
申请号: | 201821853551.2 | 申请日: | 2018-11-09 |
公开(公告)号: | CN208953185U | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 李向光;方华斌;张硕;付博 | 申请(专利权)人: | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
主分类号: | G01L9/00 | 分类号: | G01L9/00 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 刘广达 |
地址: | 266104 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性薄膜 压力传感器芯片 基底 气压检测单元 惠斯通电桥 绝对气压 传感器技术领域 测量精度高 第二空腔 第一空腔 检测 密闭 气隙 申请 应用 制造 | ||
1.一种压力传感器芯片,其特征在于,包括:基底、设置于所述基底上的绝对气压检测单元和波动气压检测单元;
所述绝对气压检测单元包括第一弹性薄膜,所述第一弹性薄膜设置于所述基底上,与所述基底的第一凹槽构成密闭的第一空腔;所述第一弹性薄膜上设有四个第一压敏电阻,所述第一压敏电阻通过第一金属导线连接成第一惠斯通电桥;
所述波动气压检测单元包括第二弹性薄膜,所述第二弹性薄膜设置于所述基底上,与所述基底的第二凹槽构成含有气隙的第二空腔;所述第二弹性薄膜上设有四个第二压敏电阻,所述第二压敏电阻通过第二金属导线连接成第二惠斯通电桥。
2.根据权利要求1所述的压力传感器芯片,其特征在于,所述压力传感器芯片还包括:第一引脚、第二引脚、第一输出端和第二输出端;
所述第一引脚、所述第二引脚、所述第一输出端与所述第一惠斯通电桥相连;
所述第一引脚、所述第二引脚、所述第二输出端与所述第二惠斯通电桥相连。
3.根据权利要求1所述的压力传感器芯片,其特征在于,所述第二弹性薄膜设置为两个,每个第二弹性薄膜上设置有两个所述第二压敏电阻。
4.根据权利要求1所述的压力传感器芯片,其特征在于,所述第二弹性薄膜包括悬臂梁和质量块,所述第二压敏电阻置于所述悬臂梁上。
5.根据权利要求1所述的压力传感器芯片,其特征在于,所述压力传感器芯片还包括:位于所述第一弹性薄膜和所述第二弹性薄膜上表面的钝化层。
6.根据权利要求1所述的压力传感器芯片,其特征在于,所述第一凹槽的顶部为四边形,所述第一弹性薄膜与所述第一凹槽的顶部对应的部分构成四边形边缘区域,所述第一压敏电阻分别设置于所述四边形边缘区域各边的中央。
7.根据权利要求1所述的压力传感器芯片,其特征在于,所述第一凹槽的顶部为圆形,所述第一弹性薄膜与所述第一凹槽的顶部对应的部分构成圆形边缘区域,所述第一压敏电阻对称设置于所述圆形边缘区域上。
8.根据权利要求1所述的压力传感器芯片,其特征在于,所述第二凹槽的顶部为多边形,所述第二弹性薄膜与所述第二凹槽的顶部对应的部分构成多边形边缘区域;所述第二压敏电阻并列设置于所述多边形边缘区域的同一边上。
9.根据权利要求1所述的压力传感器芯片,其特征在于,所述第一弹性薄膜与所述第二弹性薄膜相连或断开。
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