[实用新型]一种具有散热装置的电路板有效
申请号: | 201821855867.5 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN209659703U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 赵勇 | 申请(专利权)人: | 重庆航凌电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
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地址: | 402160 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热装置 竖板 电路板 电气元件 散热片 隔垫 本实用新型 容纳腔 基板 间隔设置 面积占用 散热效果 相对设置 主体顶部 多块 组装 加工 | ||
本实用新型涉及一种具有散热装置的电路板,包括基板,散热装置,电气元件,竖板和隔垫,所述竖板设置在基板上,电气元件设置在竖板上,所述散热装置包括主体和散热片,散热片设置在主体顶部,多块散热片间隔设置,主体具有多个容纳腔,每个容纳腔中设有两块竖板,两块竖板上的电气元件相对设置,两块竖板之间设有隔垫,电气元件与隔垫抵靠。本实用新型的一种具有散热装置的电路板能够提升电路板的散热效果,有效降低了散热装置在电路板上的面积占用;此外,能够对散热装置进行组装,减少定制加工,降低成本。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及一种具有散热装置的电路板。
背景技术
电路板的散热通常采用在电路板上加装散热装置或通过电路板本身散热。目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差。当PCB中有少数器件发热量较大时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。但是,现有的散热装置通常是根据每个元器件定制,并与元器件连接,需要占据的面积较大,电路板尺寸难以缩小。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术的问题,提供了一种能够减小散热装置面积占用,提升散热效果的具有散热装置的电路板。
具体技术方案如下:一种具有散热装置的电路板,包括基板,散热装置,电气元件,竖板和隔垫,所述竖板设置在基板上,电气元件设置在竖板上,所述散热装置包括主体和散热片,散热片设置在主体顶部,多块散热片间隔设置,主体具有多个容纳腔,每个容纳腔中设有两块竖板,两块竖板上的电气元件相对设置,两块竖板之间设有隔垫,电气元件与隔垫抵靠。
以下为本实用新型的附属技术方案。
作为优选方案,所述竖板与容纳腔的内壁抵靠。
作为优选方案,所述主体包括散热模块,散热模块具有散热片,多个散热模块通过组接结构连接。
作为优选方案,所述散热模块侧面设有滑槽和凸块,相邻散热模块的滑槽和凸块连接。
作为优选方案,所述散热模块侧面设有卡头和卡槽,相邻散热模块的卡头和卡槽卡接。
作为优选方案,所述卡头包括延伸部和弹片,两块弹片设置在延伸部两侧,弹片的一端与延伸部连接,另一端为自由端。
本实用新型的技术效果:本实用新型的一种具有散热装置的电路板能够提升电路板的散热效果,有效降低了散热装置在电路板上的面积占用;此外,能够对散热装置进行组装,减少定制加工,降低成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例的一种具有散热装置的电路板的示意图。
图2是本实用新型实施例的电路板的示意图。
图3是本实用新型实施例的散热装置的示意图。
图4是本实用新型另一实施例的散热装置的示意图。
图5是本实用新型图4中A部分的放大图。
具体实施方式
下面,结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明,但本实用新型并不局限于所列的实施例。
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