[实用新型]半导体芯片收料机的自动上料盘机构

权利要求书

1.一种半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其特征在于，包括安装在收料机内部的支架板的上料支板、用于存放空盘的空盘缓存板、用于限制空盘下落的控制结构和用于送料盘的送料结构，所述上料支板安装在支架板的上端，且位于收料机中收卷机构的上方；所述空盘缓存板固定安装在上料支板的前侧，且空盘缓存板设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔；所述控制结构包括夹爪和夹爪气缸，所述夹爪气缸的两端分别与两侧的夹爪连接，所述夹爪的一端通过销钉安装在空盘缓存板的底部两侧；所述送料结构安装在上料支板的底部，且位于落盘孔的正下方。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其特征在于，所述空盘缓存板底部两侧还安装有用于限制夹爪过度张开的限位块。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其特征在于，所述送料结构包括“L”型传料板、连杆气缸和用于阻挡空盘滑落的阻挡气缸；所述连杆气缸的一端铰接在上料支板的底部，另一端的顶轴与“L”型传料板连接；所述阻挡气缸安装在“L”型传料板的底部。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其特征在于，所述“L”型传料板包括竖板和水平承接板，所述竖板通过合页连接在上料支板的底面上；所述水平承接板通过螺丝与竖板固定连接，并组成“L”型结构。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其特征在于，所述水平承接板中心设置阻挡气缸顶轴通过的轴孔，该轴孔对应空盘中心的圆孔。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其特征在于，所述水平承接板的两侧边沿设置挡边。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其特征在于，所述空盘缓存板上还安装有导向条，该导向条通过固定座固定安装在空盘缓存板上，所述导向条分别均匀安装在落盘孔的圆周边沿。

8.根据权利要求4所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其特征在于，所述阻挡气缸通过气缸安装座固定安装在水平承接板的底面。

9.根据权利要求4所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其特征在于，所述连杆气缸的顶轴与竖板铰接，气缸的另一端安装在上料支板的底板，且底板上设置有气缸伸缩运动空间的板孔。

10.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其特征在于，所述空盘缓存板的前侧通过支撑柱安装在上料支板上。