[实用新型]一种电路板

说明书

本实用新型涉及一种电路板，包括基板，电气元件和导热层，电气元件设置在基板上，导热层设置在电气元件上方，电路板包括第一导热板和第二导热板，第一导热板和第二导热板分别设置在电气元件两侧，第一导热板和第二导热板之间具有间隙部，第一导热板和第二导热板为结构相同的导热板，导热板由弹性材料制成，导热板包括压板，连接板和弧形段，连接板一端与基板连接，另一端与弧形段连接，弧形段一端与压板连接，所述压板与导热层连接。本实用新型的一种电路板能够使导热板适用于不同厚度的导热层，增强了其通用性，降低了加工成本；此外，能够对电气元件提供防护，降低电气元件受损风险。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种电路板。

背景技术

电路板使得电子元器件能够实现的电气连接，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。由于电气元件在工作时会产生大量热量，因此电路板需要采用散热措施以降低电路板温度，避免电路板高温受损。现有技术中，如图1所示，通常在电气元件100上设置导热层200以增强导热，同时，采用金属板与导热层接触，以增强散热。但是，不同电气元件的导热层厚度不同，因此，需要不同的金属板，增加了加工难度和成本。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种散热效果较好，便于适用不同厚度导热层的电路板。

具体技术方案如下：一种电路板，包括基板，电气元件和导热层，电气元件设置在基板上，导热层设置在电气元件上方，电路板包括第一导热板和第二导热板，第一导热板和第二导热板分别设置在电气元件两侧，第一导热板和第二导热板之间具有间隙部，第一导热板和第二导热板为结构相同的导热板，导热板由弹性材料制成，导热板包括压板，连接板和弧形段，连接板一端与基板连接，另一端与弧形段连接，弧形段一端与压板连接，所述压板与导热层连接。

以下为本实用新型的附属技术方案。

作为优选方案，所述压板具有贴合面，贴合面与导热层连接，贴合面具有弧形凹槽，多个弧形凹槽相邻设置。

作为优选方案，第一导热板的第一连接板和第二导热板的第二连接板连接成一体。

作为优选方案，所述连接板设置在电气元件侧面，连接板截面呈“L”形。

作为优选方案，所述导热层由导热硅胶形成。

本实用新型的技术效果：本实用新型的一种电路板能够使导热板适用于不同厚度的导热层，增强了其通用性，降低了加工成本；此外，能够对电气元件提供防护，降低电气元件受损风险。

附图说明

图1是现有技术的电路板的示意图。

图2是本实用新型的实施例的一种电路板的示意图。

图3是本实用新型的实施例的一种电路板的俯视图。

图4是本实用新型的实施例的导热板的示意图。

具体实施方式

下面，结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明，但本实用新型并不局限于所列的实施例。