[实用新型]一种引线框架电镀圆形皮带输送装置

说明书

本实用新型公开了一种包括传动主轴、从动轴、压轮轴、皮带压轮、压轮固定板、传动电机以及一对圆形皮带的引线框架电镀圆形皮带输送装置，所述第一皮带调节轮、第二皮带调节轮以及皮带压轮上均设有弧形槽，便于根据引线框架的宽窄及时调整一对圆形皮带之间的距离，从而在最短的时间调整设备投入生产；通过压轮轴、皮带压轮、压轮固定板，便于时刻往下压紧着圆形皮带，从而保持圆形皮带输送面时刻处于紧绷的状态；采用圆形皮带输送装置避免了传统轮片输送方式对引线框架产品面的划伤，达到零损伤的效果，大大降低了人工调节的时间，并且产品的质量得到了保证。

技术领域

本实用新型属于电镀辅助设备技术领域，具体涉及一种引线框架电镀圆形皮带输送装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量，成为IC中一个关键的零部件。封装用引线框架是极为精密的零部件，随着引线框架的引脚数不断增加，引线宽度和间距不断减小对引线框架的设计和制造提出了新的要求。在集成电路元件的生产制造过程中，引线框架给IC芯片提供了支撑的基座，并提供焊接的引线及导脚。为了保证封装工艺中的装片/键合性能，使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接，引线框架的装片/键合区域一般要求压印，然后在上面镀银。引线框架上的镀银层为功能性镀层，镀层的可焊性、导电性、位置均有严格的要求；镀件尺寸小，批量大，要求采用低成本、高效率的电镀生产方式。

引线框架电镀设备电镀区的前后，一般采用轮片输送的方式把产品送至电镀区，再由自动抓手夹住产品到电镀区电镀，电镀后同样是轮片输送的方式进入后段处理，这样的输送装置虽然简单，但是对引线框造成不小的损伤，因为整个引线框架的表面在轮片上输送，摩擦会使产品表面有划痕成为不良品，造成了产品的大量报废，公司的成本上升。

实用新型内容

本实用新型解决了现有技术的不足，提供一种包括传动主轴、从动轴、压轮轴、皮带压轮、压轮固定板、传动电机以及一对圆形皮带的引线框架电镀圆形皮带输送装置，避免了传统轮片输送方式对引线框架产品面的划伤，达到零损伤的效果，大大降低了人工调节的时间，并且产品的质量得到了保证。

本实用新型所采用的技术方案是：一种引线框架电镀圆形皮带输送装置,包括矩形外框，所述矩形外框被分割为第一框体、第二框体以及第三框体，所述第一框体设有电镀前输送装置，所述第三框体内设有电镀后输送装置，所述第一框体上边缘两侧对称开设有U形槽，靠近第一框体外侧的U形槽内卡设有从动轴，靠近第一框体内侧的U形槽内卡设有传动主轴，所述第一框体内侧中部插设有压轮轴，所述从动轴上间隔穿设有第一皮带调节轮，所述传动主轴上设置有与第一皮带调节轮一一对应的第二皮带调节轮，所述压轮轴上与第一皮带调节轮和第二皮带调节轮两侧对应处倾斜穿设有压轮固定板，每对所述固定板外侧间穿设有皮带压轮，所述皮带压轮与第一皮带调节轮和第二皮带调节轮呈三角形结构，所述第一皮带调节轮、第二皮带调节轮以及皮带压轮上均设有弧形槽，所述皮带压轮与第一皮带调节轮和第二皮带调节轮上对称绕制有圆形皮带，所述第一框体一侧底部设有传动电机，所述传动电机与传动主轴通过传动装置连接。

优选的，所述电镀前输送装置与电镀后输送装置呈对称结构。

更优选的，所述压轮轴一侧设有与第一皮带调节轮和第二皮带调节轮对应的调节挡板。

进一步更优选的，所述调节挡板内侧设有抓手开合感应器。

进一步更优选的，所述皮带压轮一侧设有抓手下降感应器。

进一步更优选的，所述圆形皮带采用可热熔的聚氨酯材料制成。