[实用新型]麦克风有效
| 申请号： | 201821859972.6 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209201276U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 于永革 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;杨桦 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 基板 衬底 胶环 麦克风芯片 麦克风 残余应力 振膜 本实用新型 上端 粘接 释放 吸收 | ||
【权利要求书】：
1.一种麦克风，包括基板和麦克风芯片，所述麦克风芯片包括芯片衬底和芯片振膜，所述芯片衬底上端与所述芯片振膜相连接，所述芯片衬底下端粘接在基板上；
其特征在于，在所述基板上预先设置固化的胶环，所述芯片衬底与基板通过所述胶环相连接。
2.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，在所述基板上设置有环形槽，所述环形槽用于填充胶水，所述胶环由所述环形槽内的胶水固化形成。
3.如权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述胶环上端面与所述基板上端面持平。
4.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，在所述基板上设置有至少两层胶水层，所述胶环是由多个胶水层叠加涂覆形成的；所述芯片衬底粘接在远离所述基板一侧的胶水层上。
5.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述胶环预先制备，胶环的下端粘接在基板上，芯片衬底的下端与胶环的上端相粘接。
6.如权利要求1至5任意一项所述的麦克风，其特征在于，在所述芯片衬底下端和胶环之间还设置有粘接层，所述芯片衬底通过粘接层粘接在胶环上。
7.如权利要求6所述的麦克风，其特征在于，所述胶环和粘接层均由硅胶胶水固化制成。
8.如权利要求1至5任意一项所述的麦克风，其特征在于，所述胶环由硅胶胶水固化制成。
9.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风芯片为MEMS麦克风芯片。
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