[实用新型]一种硅胶套模双硬度模具有效

专利信息
申请号: 201821860382.5 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN209478801U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 黎红 申请(专利权)人: 黎红
主分类号: B29C45/16 分类号: B29C45/16;B29C45/26
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 李卫平
地址: 422100 湖南省邵*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 圆环 一体结构 模壳体 固接 下模座 凹台 耳盘 装配 外层套 圆环凹槽 定位件 硅胶套 卡接耳 内层套 底口 模双 内壁 凸台 模具 本实用新型 安装便利 上下两端 顶开口 内底面 上表面 模芯 竖向
【权利要求书】:

1.一种硅胶套模双硬度模具,包括:下模座、内层套模壳体、外层套模壳体,其特征在于:所述下模座的顶开口端固接有一体结构的圆环耳盘,所述圆环耳盘的上表面上固接设有一体结构的凸台,所述凸台与下模座的内壁之间形成一个圆环凹槽状的阶梯凹台一,所述下模座上装配安装内层套模壳体时,所述内层套模壳体的底口端固接有一体结构的圆环阶梯耳盘,所述圆环阶梯耳盘的底端装配安装在阶梯凹台一上,所述内层套模壳体外侧套设安装外层套模壳体时,所述外层套模壳体的底口端固接有一体结构的圆环卡接耳盘,所述圆环卡接耳盘与外层套模壳体的内壁之间形成一个圆环凹槽状的阶梯凹台二,所述圆环阶梯耳盘的底端装配安装在阶梯凹台二上,所述圆环卡接耳盘与凸台相上下对齐抵触设置,所述下模座的内底面中间位置处固接设有一体结构的定位件,所述定位件上竖向装配安装设有模芯连杆。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶套模双硬度模具,其特征在于:所述圆环耳盘的顶面一侧固定焊接设置有限位卡件,所述限位卡件与圆环卡接耳盘开设的缺口相定位卡接。

3.根据权利要求1所述的一种硅胶套模双硬度模具,其特征在于:所述圆环耳盘的底面由支撑架相支撑固定。

4.根据权利要求1所述的一种硅胶套模双硬度模具,其特征在于:所述定位件的截面呈“T型形状”。

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