[实用新型]一种水稻催芽装置

说明书

本实用新型公开了一种水稻催芽装置，其结构包括箱体、箱门、控制面板、喷水管、催芽盒、电源线、风机、电热丝、单片机、温度控制器、温湿度传感器、第一电控阀、导水管、电控排水盒和记录装置，为解决无法很好的对种子催芽过程中浸泡的水进行导出，需要人工进行导水，导致使用不方便的问题，通过催芽盒底部设置了电控排水盒，由控制面板发送信号由单片机接收信号，启动第二电控阀，进行排水，通过隔网进行过滤，将催芽盒内储蓄的水和杂质进行排出，达到快速排水，简便操作的效果。

技术领域

本实用新型涉及水稻催芽装置技术领域，具体涉及一种水稻催芽装置。

背景技术

水稻是我国农业种植的主要产品，根据种子发芽对温度的要求，催好芽的关键是掌握高温破胸、适温催芽、低温晾芽，但是在高温破胸后需要进行淋浴降温，导致水容易溢出，带走种子，水稻催芽装置也得到了技术改进，但是现有技术无法很好的对种子催芽过程中浸泡的水分进行导出，导致使用不方便，无法对种子发芽过程进行记录，观察生长周期。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种水稻催芽装置，解决了无法对种子发芽过程进行记录，观察生长周期。的问题，从而达到效果。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种水稻催芽装置，包括箱体、箱门、控制面板、喷水管、催芽盒、电源线、风机、电热丝、单片机、温度控制器、温湿度传感器、第一电控阀、导水管、电控排水盒和记录装置，所述箱体左端通过合页与箱门后端进行螺栓连接，所述箱体前端顶部设置有控制面板，所述箱体顶部内侧与喷水管两端进行插接，所述箱体内部中端设置有电控排水盒，所述电控排水盒顶部与催芽盒底部进行插接，所述箱体右端后侧设置有电源线，所述箱体内部底部右端与风机右端进行螺栓连接，所述箱体内部右端底部后侧与电热丝后端进行插接，所述箱体顶部内侧中端通过电路板与单片机底部进行螺栓连接，所述箱体顶部左端内侧与温湿度传感器底部进行插接，所述箱体左端顶部与第一电控阀右端进行插接，所述第一电控阀右端与导水管顶部左端进行插接，所述单片机右端设置有温度控制器，所述电控排水盒由壳体、固定块、支撑板、隔网、第二电控阀和出水管组成，所述壳体顶部两端设置有固定块，所述壳体底部与支撑板底部外边缘进行插接，所述壳体底部中端内侧与隔网底部进行插接，所述壳体底部中端与第二电控阀顶部进行插接，所述第二电控阀底部与出水管顶部进行插接，所述壳体左右两端与箱体中部进行插接，所述记录装置由外壳、摄像头、红外灯、液晶显示屏、微处理器、无线影音收发模块和储存模块组成，所述外壳右端中部与摄像头左端进行插接，所述外壳右端中部后侧与红外灯左端进行插接，所述外壳左端与液晶显示屏右端进行插接，所述液晶显示屏右端设置有微处理器，所述微处理器底部设置有无线影音收发模块，所述无线影音收发模块底部设置有储存模块，所述外壳右端与箱门中部进行插接，所述电源线与外接电源进行电连接，所述电源线与控制面板进行电连接，所述单片机和微处理器均与控制面板进行电连接，所述摄像头、红外灯、液晶显示屏、无线影音收发模块和储存模块均与微处理器进行电连接，所述风机、电热丝、温度控制器、温湿度传感器、第一电控阀和第二电控阀均与单片机进行电连接。

进一步的，所述壳体的厚度为0.5CM，且底部呈v字形。

进一步的，所述支撑板上设置有排列均匀的圆形通孔，且通孔直径大小为12MM。

进一步的，所述箱体后端设置有出水口，且出水口与出水管进行插接。

进一步的，所述箱体右端底部设置有排列均匀的条形进风口。

进一步的，所述催芽盒底部设置有通孔。

进一步的，所述箱体底部设置有滑轮，且滑轮上设置有滑轮卡扣。

进一步的，所述温湿度传感器的型号为：TH10S-B温湿度传感器。