[实用新型]麦克风封装结构

说明书

本实用新型涉及声电转换领域，具体提供了一种麦克风封装结构，麦克风封装结构包括基板，在上述基板的上端面设置有麦克风芯片，在上述基板的下端面固定焊盘，焊盘的下端面为凹凸状构造。上述一种麦克风封装结构，焊盘的下端面设计为为凹凸状构造，焊接时，锡膏与凹凸状的焊盘下端面相接触，与焊盘的接触面增多，能够增加焊盘与锡膏的连接强度。当焊盘大小不变时，能够增大焊盘与锡膏的连接强度；当为了微型化设计，需要缩小焊盘体积时，通过本实用新型提供的麦克风封装结构，能够在缩小焊盘体积的情况下，保证锡膏和焊盘的连接强度。

技术领域

本实用新型涉及声电转换领域，具体涉及一种声电传感器，更具体的，涉及声电传感器中麦克风的封装结构。

背景技术

声电传感器是基于微机电工艺制作的传感器，目前应用较多的声电传感器是麦克风。

麦克风多是采用电容式的原理，由一个振膜和麦克风中的背板之间形成电容结构。当振膜感受到外部的音频声压信号后，振膜与背板之间的距离改变，进而改变电容容量以及电压，再通过后续CMOS放大器(CompleMEMtary Metal Oxide Semiconductor)将电容变化转化为电压信号的变化并进行输出。

现有的麦克风，包括基板，基板的上端面设置有麦克风芯片，其中，麦克风芯片可以是MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)芯片和AISC(Application SpecificIntegrated Circuit)芯片。基板的下端面设置有焊盘，所述焊盘用于基板上元器件与其它部件的电气连接，同时也用于固定基板。

基板上焊盘的设置，需满足焊盘和锡膏连接强度的要求，为了保证焊盘与锡膏的连接强度达到标准，焊盘的大小有一定的要求。但是，随着麦克风微型化的发展，焊盘过大影响麦克风整体的体积，影响麦克风微型化的发展；同时，当焊盘较小时，焊盘与锡膏的连接强度降低，麦克风容易因焊盘与锡膏分离而损坏。

实用新型内容

为了解决现有技术中焊盘过大影响麦克风微型化的发展，焊盘较小时焊盘与锡膏的连接强度过低的问题，本实用新型提供一种麦克风封装结构。

本实用新型提供的麦克风封装结构，包括基板，在上述基板的上端面设置麦克风芯片，在上述基板的下端面固定焊盘。其中，焊盘的下端面为凹凸状构造。

优选的，在焊盘的下端面中部设置凸起，设置的凸起用于形成中间高、两侧低的凹凸状构造。

再优选的，焊盘下端面的凸起呈柱形。

优选的，在焊盘的下端面中部设置凹槽，设置的凹槽用于形成中间低，两侧高的凹凸状构造。

再优选的，焊盘下端面的凹槽呈柱形。

优选的，在上述基板的上端面还设置有外壳，上述麦克风芯片收容在外壳和基板围成的空腔内。上述麦克风芯片包括MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片电连接。

再优选的，在上述基板上开设有声孔，MEMS芯片环绕声孔上端开口一周；上述焊盘有多个，其中一个焊盘环绕声孔下端开口一周。

再优选的，上述焊盘有多个，其中有两个焊盘设置在所述基板下端面与所述ASIC芯片相对应的位置。

本实用新型提供的麦克风封装结构与现有技术中的麦克风相比，具有以下有益效果：

上述一种麦克风封装结构，焊盘的下端面设计为凹凸状的结构，焊接时，锡膏与凹凸状的焊盘下端面相接触，与平面状的焊盘下端面相比，焊锡与焊盘的接触面增多，能够增加焊盘与锡膏之间的连接强度。

当焊盘大小不变时，能够增大焊盘与锡膏的连接强度；当为了微型化设计，需要缩小焊盘体积时，通过本实用新型提供的麦克风封装结构，能够在缩小焊盘体积的情况下，保证锡膏和焊盘的连接强度。