[实用新型]一种具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪

说明书

本实用新型公开了一种具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪，包含设置在基板上的MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片，在MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片下方的基板内部嵌入温度反馈系统，使MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片通过温度反馈系统形成导热通路。本实用新型提供的具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪，使专用集成电路芯片不仅可以对自身温度进行检测，而且可以对MEMS器件的温度变化作出有效反馈。

技术领域

本实用新型涉及一种MEMS陀螺仪。

背景技术

常规的两片式MEMS陀螺仪封装通常采用高温陶瓷（HTCC）或低温陶瓷（LTCC）作为壳体，采用导电胶粘接芯片，芯片粘接区仅作为粘接位置标定和电学接地功能区域，MEMS芯片与厚膜基板芯片贴装一般采用导电胶粘接的方法。陀螺仪与专用集成电路芯片ASIC之间不存在温度反馈通道，ASIC即使具有温度检测功能也仅仅是对其自身的温度检测，无法针对MEMS器件的温度变化作出有效反馈。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪，使专用集成电路芯片不仅可以对自身温度进行检测，而且可以对MEMS器件的温度变化作出有效反馈。

实现本实用新型目的的技术方案：

一种具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪，其特征是，包含设置在基板上的MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片，在MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片下方的基板内部嵌入温度反馈系统，使MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片通过温度反馈系统形成导热通路。

所述温度反馈系统包括在MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片下方基板内设置的导热金属柱和在基板的层间设置的层间导热金属带，通过层间导热金属带将所有导热金属柱相互连接形成导热通路。

所述导热金属柱为多个，多个导热金属柱由同一层间导热金属带连接。

MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片采用导热胶分别对应地粘接在基板上的陀螺仪组装区域和ASIC组装区域。

MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片采用可导热的焊料分别焊接在基板上的陀螺仪组装区域和ASIC组装区域。

基板上通过真空共晶焊接的方式焊接一将MEMS陀螺仪芯片和ASIC芯片围在其中的金属围框，金属围框上采用平行缝焊或激光焊焊接一盖板。

本实用新型的优点为：

本实用新型公开了一种两片式MEMS陀螺仪封装结构，该封装结构包含MEMS陀螺仪芯片和专用集成电路芯片（ASIC）两个元件，其中MEMS陀螺仪芯片负责感应器件的位置信号，并将位置变化转换为电信号，ASIC将电信号进行处理并输出，形成可以实现特定功能的封装器件，该封装可通过基板温度反馈通道可以实现MEMS芯片与ASIC的热交流，通过ASIC的可编程算法实现温度补偿。

附图说明

图1 两片式MEMS陀螺仪示意图；

图2 图1的俯视图；

图3 温度反馈系统示意图；

图中，1.基板；2.ASIC芯片；3.互连金线；4.MEMS陀螺仪芯片；5.层间导热金属带；6.导热金属柱；7. 金属围框；8.导电胶；10. 陀螺仪组装区域；20.ASIC组装区域。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

1.技术方案