[实用新型]一种表面凹槽压敏电阻器有效
| 申请号： | 201821861996.5 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN208938729U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李国正;阙华昌;褚平顺 | 申请（专利权）人： | 昆山万丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C7/102 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215313 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 压敏电阻器 表面凹槽 陶瓷基体 陶瓷基体表面 树脂包封层 压敏电阻 伸入 闭合 凹槽形成 闭合图形 边缘效应 焊锡焊接 使用寿命 包封料 电场线 包封 焊锡 减小 截断 通流 首尾 空缺 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面凹槽压敏电阻器，其特征在于，包括有焊锡、引线、树脂包封层、压敏电阻器本体，压敏电阻器本体由电极、压敏电阻器陶瓷基体构成,压敏电阻器陶瓷基体上设有电极，电极上通过焊锡焊接引线，树脂包封层包裹电极、压敏电阻器陶瓷基体、焊锡及部分引线，电极所在的压敏电阻器陶瓷基体表面设有凹槽，凹槽为伸入陶瓷基体内部的空缺，凹槽在陶瓷基体表面上形成首尾闭合的图形，电极位于凹槽在陶瓷基体表面形成的封闭图形的内部。
2.根据权利要求1所述的一种表面凹槽压敏电阻器，其特征在于，所述的压敏电阻器陶瓷基体为长方体形、圆柱形、棱柱形的一种。
3.根据权利要求1所述的一种表面凹槽压敏电阻器，其特征在于，所述的压敏电阻器陶瓷基体表面凹槽沿垂直于表面方向的截面为半圆形、长方形、半椭圆形、梯形的一种。
4.根据权利要求1所述的一种表面凹槽压敏电阻器，其特征在于，所述的压敏电阻器陶瓷基体表面凹槽数量为2-50个。
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