[实用新型]一种贴片封装MOSFET散热装置有效
| 申请号： | 201821862540.0 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN209561373U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 石英龙 | 申请（专利权）人： | 北京航天科达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 白明珠 |
| 地址： | 100193 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属导热块 导热槽 散热装置 贴片封装 导热 本实用新型 散热效率 整体贴 传导 热阻 铜片 凸起 穿过 | ||
1.一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，包括PCB板（1），所述PCB板（1）上开设有导热槽（11），所述PCB板（1）正面导热槽（11）处设有第一金属导热块（2），所述PCB板（1）背面导热槽（11）处设有第二金属导热块（3），所述第一金属导热块（2）凸起有一连接部，所述连接部穿过所述导热槽（11）与所述第二金属导热块（3）连接。
2.根据权利要求1所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，所述第一金属导热块（2）和第二金属导热块（3）均为铜块。
3.根据权利要求1所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，所述第一金属导热块（2）的厚度与贴片MOSFET的厚度相等。
4.根据权利要求1所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，所述第二金属导热块（3）的厚度与贴片MOSFET的厚度相等。
5.根据权利要求3所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，所述第一金属导热块（2）在PCB板（1）正面延伸有第一传热部（21）。
6.根据权利要求3所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，所述第一金属导热块（2）通过焊接固定在PCB板（1）正面。
7.根据权利要求4所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，所述第二金属导热块（3）在PCB板（1）背面延伸有第二传热部（31）。
8.根据权利要求4所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，所述第二金属导热块（3）通过焊接固定在PCB板（1）背面。
9.根据权利要求1所述的一种贴片封装MOSFET散热装置，其特征在于，所述导热槽（11）截面为矩形。
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