[实用新型]一种芯片植球座有效
| 申请号： | 201821863796.3 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN209000868U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 朱刚;孔凡平 | 申请（专利权）人： | 厦门市原子通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34146 | 代理人： | 陈少丽 |
| 地址： | 361101 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 放置板 固定板 底座 植球 芯片 弹簧 抵板 球网 上表面 插板 滑槽 弹簧弹力作用 本实用新型 可拆卸安装 表面安装 表面开设 挡板形成 固定架 芯片板 卡合 螺孔 相向 紧贴 配合 | ||
1.一种芯片植球座，包括底座(1)，安装在底座(1)上方的锡球网孔层(2)，安装在锡球网孔层(2)上方的固定架(3)，其特征在于：所述底座(1)的上表面放置有卡合的一号放置板(401)与二号放置板(402)，所述底座(1)的上表面靠近两侧的位置均可拆卸安装有固定板(503)，所述固定板(503)相向方向的表面安装有弹簧(502)，所述弹簧(502)的另一端固定安装有抵板(501)，每组所述抵板(501)分别紧贴一号放置板(401)、二号放置板(402)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种芯片植球座，其特征在于：所述固定板(503)的表面设有由两块挡板(505)形成的滑槽，所述弹簧(502)靠近固定板(503)的一端固定安装有插板(506)，所述插板(506)插入滑槽与固定板(503)固定。
3.根据权利要求1所述的一种芯片植球座，其特征在于：所述底座(1)的表面开设有五组螺孔(504)，五组所述螺孔(504)依次远离底座(1)的中心，所述固定板(503)通过螺栓与螺孔(504)配合固定于底座(1)的表面。
4.根据权利要求1所述的一种芯片植球座，其特征在于：所述一号放置板(401)与二号放置板(402)的截面均呈横放“L”型，长边相向，所述一号放置板(401)相向侧壁开设有槽，所述二号放置板(402)相向侧壁设有插入板，插入板插入槽内组合。
5.根据权利要求1所述的一种芯片植球座，其特征在于：所述锡球网孔层(2)为金属板，所述锡球网孔层(2)的中部设置有锡球漏孔。
6.根据权利要求1所述的一种芯片植球座，其特征在于：所述固定架(3)的侧壁开设有流孔，流孔内塞有橡胶塞。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
