[实用新型]一种能够安装使用多种芯片的低压集抄装置

权利要求书

1.一种能够安装使用多种芯片的低压集抄装置，包括集中器机壳(1)、丝杆(9)、固定块(11)和电路板(17)，其特征在于：所述集中器机壳(1)的两侧均开设有安装槽(2)，且安装槽(2)的内部安装有活动板(3)，所述活动板(3)上预留有芯片槽(4)，且芯片槽(4)的内部固定有芯片(5)，所述芯片槽(4)和视窗(7)的底部设置有标记线(6)，且视窗(7)和第一旋钮(8)均固定于集中器机壳(1)的外壁，并且视窗(7)位于第一旋钮(8)边，所述丝杆(9)的一端连接有第一旋钮(8)的底部，且丝杆(9)的另一端固定有压板(10)，并且压板(10)位于活动板(3)的边侧，所述固定块(11)的一侧安装于集中器机壳(1)内壁的一侧，且集中器机壳(1)内壁的另一侧固定有弹性件(12)，并且固定块(11)和弹性件(12)位于活动板(3)的两侧，所述视窗(7)位于第二旋钮(13)的下方，所述第二旋钮(13)的底部连接有连杆(15)，且连杆(15)设置于集中器机壳(1)的内侧，所述连杆(15)与集中器机壳(1)的连接处安装有轴承(14)，且连杆(15)上固定有齿轮(16)，并且齿轮(16)位于活动板(3)的底部，所述电路板(17)安装于集中器机壳(1)内，且电路板(17)位于活动板(3)的另一边侧。

2.根据权利要求1所述的一种能够安装使用多种芯片的低压集抄装置，其特征在于：所述活动板(3)与固定块(11)构成卡合连接的滑动结构，且活动板(3)的底部设置为锯齿状结构。

3.根据权利要求1所述的一种能够安装使用多种芯片的低压集抄装置，其特征在于：所述第一旋钮(8)关于视窗(7)的中心轴线对称设置有2个，且第一旋钮(8)设计为多棱状结构。

4.根据权利要求1所述的一种能够安装使用多种芯片的低压集抄装置，其特征在于：所述丝杆(9)与集中器机壳(1)的连接处设计为螺纹状结构，且丝杆(9)与集中器机壳(1)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种能够安装使用多种芯片的低压集抄装置，其特征在于：所述弹性件(12)关于压板(10)的中心轴线对称设置有2组，且每组弹性件(12)设置有2个。

6.根据权利要求1所述的一种能够安装使用多种芯片的低压集抄装置，其特征在于：所述齿轮(16)与活动板(3)啮合连接，且齿轮(16)与连杆(15)贯穿设置。