[实用新型]外壳组件和电阻

说明书

本实用新型提出一种外壳组件和电阻，其中外壳组件，包括：壳体，壳体为顶部开口底部封堵的筒状结构，顶部的端面上开设有第一环槽，第一环槽包围开口；盖板，用于盖合在顶部以封闭开口，当盖板盖合在顶部时，盖板的下表面和第一环槽形成容纳空间；密封胶，填充在容纳空间内，用于密闭连接壳体和盖板。密封胶同时起到密闭和连接的作用，从而无需使用额外的螺丝或螺栓连接，简化操作的同时保证了密闭性，防止空气中的水分侵入壳体内部。

技术领域

本实用新型涉及电阻领域，特别涉及一种外壳组件和电阻。

背景技术

目前行业内电阻没有进行防水结构设计，请参看图1和图2，图1为现有技术中电阻壳体1’的立体图，图2为与图1适配的电阻盖板2’，电阻元件设置在图1中电阻壳体1’的内部，电阻壳体1’内部的四个角落处设置有四个加强柱11’，电阻盖板2’的外围尺寸与电阻壳体1’的内侧尺寸相同，使用时将电阻盖板2’卡接到电阻壳体1’的开口上，这类型的电阻在实际使用过程中遇到潮湿天气、下雨天气时，湿气会从顶部开口处的缝隙进入到电阻内部，影响电阻的工作可靠性。

因此，提高电阻的密封性，是本领域亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种外壳组件和电阻，以提高电阻的密封性。

为了解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种外壳组件，包括：

壳体，壳体为顶部开口底部封堵的筒状结构，顶部的端面上开设有第一环槽，第一环槽包围开口；

盖板，用于盖合在顶部以封闭开口，当盖板盖合在顶部时，盖板的下表面和第一环槽形成容纳空间；

密封胶，填充在容纳空间内，用于密闭连接壳体和盖板。

可选的，盖板上开设有第一通孔，当盖板盖合在壳体的顶部上时，第一通孔与第一环槽相连通。

可选的，盖板的下表面上凸设有第一凸环，第一凸环的高度小于第一环槽的深度；

当盖板盖合在顶部时，第一凸环插入第一环槽内。

可选的，盖板的下表面上开设有与第一环槽相对应的第二环槽；

当盖板盖合在顶部时，第一环槽和第二环槽相对并形成容纳空间。

可选的，顶部的端面上具有台阶结构，包括台阶底面、台阶侧面和台阶顶面；

第一环槽开设在台阶底面或台阶顶面上。

可选的，台阶底面位于台阶顶面靠近开口的一侧，第一环槽开设在台阶底面上。

可选的，台阶底面和台阶侧面围绕形成卡接空间；

盖板的形状与卡接空间相适配；

或者，

盖板包括板体和卡接部；

板体的尺寸与顶部的外围尺寸相同；

卡接部设置在板体的一面上，卡接部的形状与卡接空间的形状相适配，卡接部的厚度等于台阶顶面凸出于台阶底面的高度。

可选的，第一通孔的个数为2个，两个第一通孔之间的连线过盖板的中心。

可选的，密封胶为环氧树脂。

本申请还提出一种电阻，包括：本申请提出的任一项的外壳组件；

电阻元件，设置在外壳内部；

壳体上开设有引线孔，电阻元件的引线从引线孔穿出。