[实用新型]用于多个发热元器件的导热绝缘结构有效
申请号: | 201821868645.7 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN209594141U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 籍勇翔;陈旭 | 申请(专利权)人: | 杭州富特科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 梁香美 |
地址: | 310000 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发热元器件 陶瓷片 散热壳体 导热绝缘 固定装置 下表面 贴合 散热壳体表面 本实用新型 电子元器件 导热效果 绝缘隔离 器件载体 塑料包边 热设计 上表面 | ||
本实用新型提供了一种用于多个发热元器件的导热绝缘结构,涉及结构热设计技术领域,包括器件载体、散热壳体、发热元器件和固定装置。通过若干发热元器件的下表面与陶瓷片本体上表面贴合,陶瓷片本体下表面与散热壳体表面贴合,从而使若干发热元器件的热量通过陶瓷片本体导向散热壳体,且陶瓷片本体和塑料包边使得若干发热元器件与散热壳体和周边可能存在的电子元器件绝缘隔离,固定装置使得若干发热元器件、陶瓷片本体、散热壳体之间的接触存在一定的压力,这进一步增强了针对若干发热元器件的导热效果。
技术领域
本实用新型涉及结构热设计技术领域,尤其是涉及一种用于多个发热元器件的导热绝缘结构。
背景技术
在现代电器设备尤其是电力电子设备的研发过程中,如何解决大功率器件发热量大、温度高的问题往往成为研发过程中的难点和重点。在优化器件导热性能的同时还要兼顾器件的绝缘耐压要求,这对电子设备的研发过程提出了挑战。
目前电器设备的设计中,普遍使用含有二氧化硅成分的液态、膏状或柔性固态材料作为器件的导热介质,此类材料往往因为不具备稳定的形状而无法满足器件的绝缘耐压要求。此外,陶瓷材料也因其导热率高、绝缘性好而常被作为导热介质。
但因为成形工艺的限制,陶瓷材料一般只能被制成较为简单的形状,这也导致其应用场合受到了限制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于多个发热元器件的导热绝缘结构,缓解了现有技术中存在的因导热介质材料无法制成稳定、较复杂的形状而无法满足一些场合的绝缘耐压要求的技术问题。
本实用新型提供的用于多个发热元器件的导热绝缘结构,包括器件载体、散热壳体、发热元器件和固定装置;
器件载体包括陶瓷片本体和塑料包边,塑料包边与陶瓷片本体的边缘连接,散热壳体与陶瓷片本体的一侧连接;
发热元器件设置有多个,多个发热元器件均设置于陶瓷片本体远离散热壳体的一侧,固定装置的两端分别与相邻两个发热元器件连接,以将发热元器件固定于陶瓷片本体上。
更进一步地,陶瓷片本体包括陶瓷平板和定位孔;
陶瓷平板为矩形等厚平板;
定位孔开设在陶瓷平板之上。
更进一步地,塑料包边包括外围包边、定位孔包边和连接桥;
外围包边与陶瓷平板的侧边连接;
定位孔包边与定位孔的侧边连接;
连接桥的两端分别与外围包边与定位孔包边连接,且连接桥与陶瓷平板连接。
更进一步地,定位孔包括第一定位孔和第二定位孔;
第一定位孔和第二定位孔对称设置于陶瓷平板上。
更进一步地,定位孔包边包括第一定位孔包边和第二定位孔包边;
第一定位孔包边和第二定位孔包边对称设置于第一定位孔和第二定位孔上。
更进一步地,连接桥包括第一连接桥和第二连接桥;
第一连接桥和第二连接桥对称设置于塑料包边上。
更进一步地,散热壳体包括本体、凸台、定位柱和螺纹孔;
凸台与本体连接,定位柱与凸台远离本体的一侧连接,螺纹孔设置于定位柱上。
更进一步地,凸台上表面与陶瓷片本体下表面贴合,凸台位于外围包边的包围之中;
定位柱垂直于凸台上表面方向向上延伸穿过定位孔包边,且定位柱上表面高于定位孔包边上表面。
更进一步地,定位柱包括第一定位柱和第二定位柱;
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