[实用新型]一种具有耐高温功能的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201821870247.9 申请日: 2018-11-14
公开(公告)号: CN209659704U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 徐嵩浩 申请(专利权)人: 天津亿为特电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 11582 北京久维律师事务所 代理人: 邢江峰<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 300000 天津市滨海新区天津自贸试验区(空*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 电路板 增强层 安装孔 防腐层 防护圈 外表层 阻燃层 本实用新型 安装槽 增强圈 耐高温防护层 防护橡胶圈 耐高温能力 印刷电路板 顶部设置 内部设置 耐高温 耐弯曲 散热层 吸附膜 阻燃
【说明书】:

实用新型公开了一种具有耐高温功能的印刷电路板,包括电路板、防护圈和安装孔,所述电路板外侧通过安装槽安装有防护圈且电路板顶部一侧设置有吸附膜,所述电路板顶部设置有安装孔且安装孔顶部和底部均通过安装槽安装有防护橡胶圈,所述电路板内部设置有增强圈且电路板外表层设置有防腐层,所述防腐层外表层设置有增强层且增强层与防腐层之间设置有散热层,所述增强层外表层设置有二号阻燃层且二号阻燃层与增强层之间设置有一号阻燃层。本实用新型通过设置增强圈和防护圈,可以增强电路板的韧性,提高电路板的耐弯曲能力,通过设置多重阻燃、耐高温防护层,能有效提高电路板的耐高温能力,适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域,特别涉及一种具有耐高温功能的印刷电路板。

背景技术

电路板广泛运用于各种电子设备、控制设备等产品上,现有的电路板采用普通基材制作而成,韧性较差,容易损坏,同时耐高温能力差,焊接电子元件时电路板容易因高温损坏,为此,我们提出一种具有耐高温功能的印刷电路板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有耐高温功能的印刷电路板,通过设置增强圈和防护圈,可以增强电路板的韧性,提高电路板的耐弯曲能力,通过设置多重阻燃、耐高温防护层,能有效提高电路板的耐高温能力,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种具有耐高温功能的印刷电路板,包括电路板、防护圈和安装孔,所述电路板外侧通过安装槽安装有防护圈且电路板顶部一侧设置有吸附膜,所述电路板顶部设置有安装孔且安装孔顶部和底部均通过安装槽安装有防护橡胶圈,所述电路板内部设置有增强圈且电路板外表层设置有防腐层,所述防腐层外表层设置有增强层且增强层与防腐层之间设置有散热层,所述增强层外表层设置有二号阻燃层且二号阻燃层与增强层之间设置有一号阻燃层。

进一步地,所述防护圈为铝合金材料制成且增强圈为不锈钢材料制成。

进一步地,所述吸附膜为柔性软橡胶材料制成。

进一步地,所述防腐层为聚四氟乙烯材料制成且散热层为散热硅胶材料制成,所述增强层为环氧玻璃布材料制成。

进一步地,所述一号阻燃层为丁基橡胶材料制成且二号阻燃层为丙烯酸酯橡胶材料制成。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

1.通过设置防护圈和增强圈,可以增强电路板的韧性,使其在弯曲时能快速复原,不易折损,通过设置一号阻燃层和二阻燃层,可以提高电路板的阻燃、耐高温能力,使电路板在多次焊接时,不会造成损坏。

2.通过设置防腐层,可以防止电路板被水或其它腐蚀性物质腐蚀,通过设置散热层,可以将电路板的热量快速传导出去,通过设置增强层,可以提高电路板的机械性、耐高温能力和高温下的电气稳定性。

3.通过设置吸附膜,可以在安装好电子元件后将吸附膜盖在电路板上,吸附膜会因重力吸附在电路板和电子元件上,保护电路板和电子元件不受外界因素干扰,通过设置防护橡胶圈,可以在使用螺栓固定电路板时,缓解螺栓的压力,避免安装时用力过大,造成电路板损坏。

附图说明

图1为本实用新型一种具有耐高温功能的印刷电路板的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种具有耐高温功能的印刷电路板的增强圈结构示意图。

图3为本实用新型一种具有耐高温功能的印刷电路板的电路板截面图。

图中:1、电路板;2、防护圈;3、安装孔;4、防护橡胶圈;5、增强圈;6、防腐层;7、散热层;8、增强层;9、一号阻燃层;10、二号阻燃层;11、吸附膜。

具体实施方式

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