[实用新型]一种开孔测试板结构有效
申请号: | 201821872239.8 | 申请日: | 2018-11-14 |
公开(公告)号: | CN209167435U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 夏泳 | 申请(专利权)人: | 北测(上海)电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人: | 刘君 |
地址: | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试板 固定设置 体内部 测试 挠性层 散热板 上表面 导热板 覆盖膜 下表面 开孔 本实用新型 内部设置 散热效率 储热部 导通孔 刚性层 中间块 电子产品 底端 吸收 消散 | ||
本实用新型公开了一种开孔测试板结构,包括测试板本体,所述测试板本体内部底端固定设置有刚性层,所述测试板本体内部顶端固定设置有挠性层,所述挠性层上表面中部固定设置有第一覆盖膜,所述挠性层下表面中部固定设置有第二覆盖膜,所述测试板本体上表面固定设置有导通孔,所述测试板本体上表面固定设置有中间块;在测试板本体的下表面设置有散热板,散热板内部设置导热板,当测试板本体在对待测试的电子产品进行测试时,散热板会将测试板本体内部的热量进行吸收,吸收之后的热量通过导热板向储热部内部进行引导,使得测试板本体内部的热量进行很好的消散,提高测试板本体内部的热量的散热效率。
技术领域
本实用新型属于测试板技术领域,具体涉及一种开孔测试板结构。
背景技术
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展,对所用测试板的要求也越来越高,测试板的更新速度也越来越快,在刚挠结合板应用于电子产品之前,需要对刚挠结合板进行测试。
现有的测试板在对待测试的电子产品进行测试的过程中温度会比较高,导致测试板不能正常的对待测试的电子产品进行测试,影响测试板的测试效率。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种开孔测试板结构,具有提高散热效果和测试精度的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种开孔测试板结构,包括测试板本体,所述测试板本体内部底端固定设置有刚性层,所述测试板本体内部顶端固定设置有挠性层,所述挠性层上表面中部固定设置有第一覆盖膜,所述挠性层下表面中部固定设置有第二覆盖膜,所述测试板本体上表面固定设置有导通孔,所述测试板本体上表面固定设置有中间块,所述测试板本体下表面固定设置有散热板,所述散热板内部固定设置有导热板,所述散热板下表面固定设置有储热部。
为了提高待测试产品在测试板上的附着力,作为本实用新型的优选技术方案,所述导通孔设置有若干个,且每两个所述导通孔之间的距离相等。
为了便于刚性层进行翻折,作为本实用新型的优选技术方案,所述刚性层中部内侧设置有开口,且所述开口的长度与所述第二覆盖膜的长度相等。
为了提高散热板的散热效率,作为本实用新型的优选技术方案,所述导热板设置有若干个,且每两个所述导热板对称分布在所述散热板内部的左右两侧。
为了便于储热部从散热板的底端进行拆卸和安装,作为本实用新型的优选技术方案,所述散热板底端开设有滑槽,且所述散热板与所述储热部通过所述滑槽滑动连接。
为了保证测试板本体表面的平坦度,提高测试板本体的测试精度,作为本实用新型的优选技术方案,所述中间块上表面设置有找平层,且所述找平层与所述中间块固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型在测试板本体的下表面设置有散热板,散热板内部设置导热板,当测试板本体在对待测试的电子产品进行测试时,散热板会将测试板本体内部的热量进行吸收,吸收之后的热量通过导热板向储热部内部进行引导,使得测试板本体内部的热量进行很好的消散,提高测试板本体内部的热量的散热效率;
2、本实用新型在测试板本体上表面的中间块的内侧设置找平层,找平层可以保证测试板本体进行测试时的平坦度,提高测试板本体的平坦效果,提高测试板本体的测试的精度。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型中的找平层结构示意图;
图3为本实用新型中的散热板结构示意图;
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