[实用新型]一种计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备

说明书

本实用新型公开一种计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备，计算电路板包括铜箔层、焊接层、工作芯片以及铜片，工作芯片以及铜片分别通过焊接层贴附于铜箔层上，铜片设置于相邻工作芯片之间，其中，焊接层包括焊接层主体以及设置于焊接主体层上的排气间隙。本实用新型的计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备通过在焊接层上设置排气间隙，不仅可以排出锡膏中的气体，使焊接饱满无气泡，还可以避免多余焊锡渗出工作芯片以及铜片之外，保证了连接的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，具体地说，是涉及一种锡焊连接紧密无气泡的计算电路板。本实用新型还涉及一种包括上述的计算电路板的计算设备。

背景技术

PCB板即印制电路板，是常用电路板的统称，按材质分为纸板、半玻纤板、玻纤板、金属基板等。其中，金属基板形式的PCB板具有良好的散热功能，一般单面PCB板由三层结构所组成，分别是铜箔层、绝缘导热层和金属基层。单面PCB板的表面贴装(SMT)步骤分为：预涂焊膏→贴片→回流焊→检查及电测试。回流焊分四个区：升温区、保温区、焊接区和冷却区。PCB板进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落并覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。PCB板进入保温区时，PCB板和元器件得到充分的预热。PCB板进入焊接区时温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。PCB板进入冷却区时焊点凝固，此时完成了回流焊。但是，PCB板在升温区时会出现锡膏中的气体无法及时排出而导致PCB板在焊接后存在气泡，影响散热以及导电性能的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备，电路板表面贴装工艺时能够避免产生气泡，保证产品散热以及导电性能良好。

为了实现上述目的，本实用新型的计算电路板，包括铜箔层、焊接层、工作芯片以及铜片，所述工作芯片以及铜片分别通过所述焊接层贴附于所述铜箔层上，所述铜片设置于相邻所述工作芯片之间，其中，所述焊接层包括焊接层主体以及设置于所述焊接主体层上的排气间隙。

上述的计算电路板的一实施方式中，所述排气间隙包括开放端，于所述开放端所述焊接层主体包括相互分离的第一主体端和第二主体端。

上述的计算电路板的一实施方式中，所述排气间隙呈长条矩形或呈扇形。

上述的计算电路板的一实施方式中，所述焊接层主体包括相对的第一侧边和第二侧边，所述排气间隙设置于所述第一侧边和/或第二侧边。

上述的计算电路板的一实施方式中，还包括金属基板，所述铜箔层包括第一面和第二面，所述第一面贴附所述工作芯片以及铜片，所述金属基板贴附于所述第二面。

上述的计算电路板的一实施方式中，所述工作芯片为沿第一方向排列的多个。

上述的计算电路板的一实施方式中，沿所述第一方向，相邻所述工作芯片之间的距离递增/递减。

上述的计算电路板的一实施方式中，所述工作芯片为沿第二方向排列的多排。

上述的计算电路板的一实施方式中，所述第一方向与所述第二方向垂直。

本实用新型的计算设备包括电源单元、与所述电源单元相连接的控制单元以及与所述控制单元和电源单元相连接的计算单元，所述计算单元集成在一个或多个计算板上，其中，所述计算板为上述的计算电路板。

本实用新型的有益功效在于，本实用新型的计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备通过在焊接层上设置排气间隙，不仅可以排出锡膏中的气体，使焊接饱满无气泡，还可以避免多余焊锡渗出工作芯片以及铜片之外，保证了连接的可靠性。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。