[实用新型]一种高性能弯曲式线路板

说明书

本实用新型涉及揉捻机领域，尤其涉及一种高性能弯曲式线路板，包括玻璃布、与所述玻璃布相粘接的半固化片，与所述半固化片的另一面相粘接的涂碳铜箔片；所述涂碳铜箔片设为网格状；所述涂碳铜箔片的弯折部远离所述半固化片一侧覆盖有弯折补强片；当本实用新型的线路板遇到热冲击时，网格状的涂碳铜箔片刚好将上、下、左、右的表面张力平衡，从而减少了涂碳铜箔片的变形，另外，在涂碳铜箔片的弯折区铺设弯折补强条，用于加强过渡段的强度和柔韧性，使本实用新型的线路板即使在弯曲状态下也可保证其良好的导电性能。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种高性能弯曲式线路板。

背景技术

线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前常用的线路板分为硬板、软板以及软硬结合板，其中，软板和软硬结合板主要应用在电子产品的连接部位，比如手机排线、液晶模组等，软板和软硬结合板相较于硬板具有体积小、重量轻、可弯折挠曲、立体三维组装等优点，但是，软板和软硬结合板也具有一次性初始成本高、更改和修补比较困难、尺寸受生产设备的限制、操作不当易损坏等缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的主要根据以上存在的不足，提供一种高性能弯曲式线路板，替代软板、软硬结合版实现能弯曲功能，并保证其高性能。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种高性能弯曲式线路板，包括玻璃布、与所述玻璃布相粘接的半固化片，与所述半固化片的另一面相粘接的涂碳铜箔片；所述涂碳铜箔片设为网格状；所述涂碳铜箔片的弯折部远离所述半固化片一侧覆盖有弯折补强片。

优选地，所述玻璃布表面设有环氧树脂涂层。

优选地，所述弯折补强片包括多个相平行的第一补强条及两条相平行的第二补强条，多个所述第一补强条的两端分别与一条所述第二补强条相连接，所述第一补强条与线路板的折痕方向相平行。

优选地，所述半固化片包括第一半固化片及第二半固化片，所述涂碳铜箔片包括第一涂碳铜箔层及第二涂碳铜箔层；所述玻璃布的一面与所述第一半固化片粘接，所述玻璃布的另一面与所述第二半固化片粘接，所述第一半固化片的另一面与所述第一涂碳铜箔层相粘接，所述第二半固化片的另一面与所述第二涂碳铜箔层相粘接。

优选地，所述第一涂碳铜箔层及所述第二涂碳铜箔层分别由多个相互平行的涂碳铜箔条组成，所述第一涂碳铜箔层的多个涂碳铜箔条与所述第二涂碳铜箔层的多个涂碳铜箔条形成网格状。

优选地，还包括使线路板电性连通的多个金属化孔，所述金属化孔贯穿所述玻璃布、所述半固化片、所述涂碳铜箔片及所述弯折补强片。

优选地，所述金属化孔的孔壁上设有碳粉层，所述碳粉层上电镀铜层。

优选地，所述半固化片与所述玻璃布通过自粘铜箔片相连。

优选地，所述半固化片与所述涂碳铜箔片通过丙烯酸树脂胶相粘接。

由于采用了以上技术方案，本实用新型具有以下有益效果：以玻璃布为底层，半固化片及涂碳铜箔片通过粘连方式相结合，形成可弯曲式的线路板基底，当线路板为单层线路板时，涂碳铜箔片为网格状分布，当本实用新型的线路板遇到热冲击时，网格状的涂碳铜箔片刚好将上、下、左、右的表面张力平衡，从而减少了涂碳铜箔片的变形，另外，在涂碳铜箔片的弯折区铺设弯折补强条，用于加强过渡段的强度和柔韧性，使本实用新型的线路板即使在弯曲状态下也可保证其良好的导电性能。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例的局部放大图；

图3为本实用新型第二实施例的结构示意图；

图4为本实用新型第二实施例的局部放大图；