[实用新型]声子晶体型消声阵列结构及空调系统有效
| 申请号： | 201821879903.1 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN209229984U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 江旻;王桂波;王勃;黄婉君;张若军;王添 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七一四研究所 |
| 主分类号： | F24F13/24 | 分类号： | F24F13/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李佳 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 消声 声子晶体 阵列结构 开口 空调系统 通风流道 吸声棉 元胞 周期性排列 贯通结构 使用环境 通风隔声 位置相对 相对设置 阻力损失 中空 芯层 连通 带宽 自由 | ||
1.一种声子晶体型消声阵列结构，其特征在于，包括：周期性排列的多个元胞；其中，所述元胞包括：
第一面板，其具有第一开口；
第二面板，与所述第一面板相对设置，其具有第二开口，与所述第一开口的位置相对；及
芯层，位于所述第一面板和第二面板之间，其包括吸声棉，该吸声棉为具有通风流道的中空贯通结构，所述通风流道与所述第一开口及第二开口连通。
2.根据权利要求1所述的声子晶体型消声阵列结构，其特征在于，还包括：微穿孔板，位于所述通风流道中。
3.根据权利要求2所述的声子晶体型消声阵列结构，其特征在于，所述微穿孔板围成一具有通风流道的中空框架结构，所述中空框架结构的所述通风流道与所述第一开口及第二开口连通。
4.根据权利要求2所述的声子晶体型消声阵列结构，其特征在于，所述微穿孔板为变径微穿孔板，微穿孔板上的每个孔的孔径沿微穿孔板的厚度方向先减小后增大。
5.根据权利要求1所述的声子晶体型消声阵列结构，其特征在于，所述多个元胞沿多个方向周期性排列。
6.根据权利要求1所述的声子晶体型消声阵列结构，其特征在于，第一开口、第二开口为矩形开口，第一面板、第二面板为矩形面板，第一开口、第二开口的尺寸为w1×w2，第一面板、第二面板的尺寸为a×b，(w1×w2)/(a×b)＝η，η介于35～60％之间。
7.根据权利要求1所述的声子晶体型消声阵列结构，其特征在于，所述元胞厚度介于80～210mm之间，元胞长度和宽度介于110～260mm之间，第一开口及第二开口的长度和宽度介于60～220mm之间。
8.根据权利要求1所述的声子晶体型消声阵列结构，其特征在于，所述通风流道截面形状为圆形、正方形、或菱形。
9.一种空调系统，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的消声阵列结构。
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