[实用新型]可调换散热鳍片的服务器用散热片

说明书

本实用新型公开了可调换散热鳍片的服务器用散热片，包括散热底板、散热鳍片，所述散热底板的下部与界面材料层接触，界面材料层下部与芯片层接触，芯片层下部与基底层接触直接，在散热底板上表面设有若干鳍片安装槽，在鳍片安装槽中安装相匹配热传导率的散热鳍片，散热鳍片的下端与鳍片安装槽采用可拆卸式配合连接结构。本实用新型通过在散热底板上表面设有若干鳍片安装槽，在鳍片安装槽中安装相匹配热传导率的散热鳍片，散热鳍片的下端与鳍片安装槽采用可拆卸式配合连接结构，能够针对具体的散热要求进行调整，能够依照系统所需散热功能去调配，保证散热效果，降低了制造成本和使用成本，有效降低成本提高散热效能,并提高设计需求的竞争力。

技术领域

本实用新型涉及计算机设备散热技术领域，尤其涉及一种可调换散热鳍片的服务器用散热片。

背景技术

服务器系统中都会有芯片处理器,随着芯片效能的提升,其单位体积所散出的热量(发热密度)愈來愈高，因此电子散热的问题愈趋严重与棘手,散热器是由鳍片(HeatSink)、风扇(FAN)、底座(Base)、热导管(Heat Pipe) 等零件组成，利用对流和热量传导进行散热避免让芯片过热。任何电子组件或装置均由许多晶体管所组成，晶体管在运作过程中因无可避免地会产生热，这些热必须藉由其他途径如热传导、热对流或热輻射将热散溢至周围环境，才不致于使电子组件温度过高而影响产品之稳定性与可靠性。因此散热片材料之热传导率(Thermal Conductivity)愈高，散热面积愈大，则其散热效率愈佳。

服务器内有高工耗芯片处理器,必须配载散热片(Heat Sink)即是一种固定在电子组件表面的材料，用來将电子组件产生的热量传导至周围。

散热片通常是由一底板(Base Plate)和许多鳍片(Fins)所组成，底板直接与电子组件接触，负责将热快速传导出并扩散出來，以避免热过度集中；鳍片则用來增加散热片之散热面积，以便进一步传递底板扩散开來的热，并藉由鳍片表面与环境的热对流，将热散溢至周围环境中。因此散热片材料之热传导率(Thermal Conductivity)愈高，散热面积愈大，则其散热效率愈佳。

现有技术中的计算机和服务器的散热片结构都是固定结构的，散热结构的材料固定，存在的问题是，一方面是不能够针对具体的散热要求进行调整，不能够依照系统所需散热功能去调配，造成散热效果的不均衡、散热效果差，另一方面是为了保证散热效果，散热结构的制造成本及材料成本比较高，不利于节省制造和使用成本。

实用新型内容

为了克服现有技术存在的所述缺点，本实用新型目的是提出一种可调换散热鳍片的服务器用散热片；本实用新型的散热片结构，是在散热底板上表面设有若干鳍片安装槽，在鳍片安装槽中安装相匹配热传导率的散热鳍片，散热鳍片的下端与鳍片安装槽采用可拆卸式配合连接结构，能够针对具体的散热要求进行调整，能够依照系统所需散热功能去调配，保证散热效果，降低了制造成本和使用成本，有效降低成本提高散热效能,并提高设计需求的竞争力。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种可调换散热鳍片的服务器用散热片，包括散热底板、散热鳍片，所述散热底板的下部与界面材料层接触，界面材料层下部与芯片层接触，芯片层下部与基底层接触直接，在散热底板上表面设有若干鳍片安装槽，在鳍片安装槽中安装相匹配热传导率的散热鳍片，散热鳍片的下端与鳍片安装槽采用可拆卸式配合连接结构。

所述鳍片安装槽采用标准化和通用化的模块结构设计，不同热传导率的若干散热鳍片采用标准化和通用化的模块结构设计。

所述散热鳍片采用不同热传导率的材质制作。

利用相对较高热传导率的材质制作的散热鳍片布置在散热器的中间, 利用相对较低热传导率及成本低的材质制作的散热鳍片布置在散热器的靠近外围的位置。

散热鳍片的下端设有鳍片固定块，所述鳍片固定块与鳍片安装槽配合。