[实用新型]一种高响应效率按键结构

说明书

本实用新型公开了一种高响应效率按键结构，该按键结构设置在薄膜线路板上，包括：按压件，所述按压件通过第一弹性元件设置在所述薄膜线路板上方并可向下弹性按压；弹性挤压头，所述弹性挤压头与所述按压件连接，所述按压件向下按压带动所述弹性挤压头压向薄膜线路板使线路导通；所述弹性挤压头的底部到所述薄膜线路板按压表面的距离为S₁，按压件下压总高度为S，其中，0＜S₁＜2/3S。本实用新型的优点为：首先，本按键通过对按压接触位置的限定缩短了按键响应反馈行程，减少了导通响应时间，提高了按键响应效率；其次，本按键结构在按下按键后，拥有更大的弹性反馈力道，改善了操作手感。

技术领域

本实用新型涉及一种键盘结构，尤其是涉及一种高响应效率按键结构。

背景技术

目前市场上键盘按键响应效率最高的是机械键盘，广泛使用于游戏设备及工业设备中，但其成本一直较高。传统按键的成本低，但按键响应效率普遍较低。

如图1所示的传统按键结构，该按键结构设置在薄膜线路板1上，该薄膜线路板1包括依次堆叠的线路板上层、线路板中隔层和线路板下层，线路板上层和线路板下层对应设置上层线路和下层线路，线路板上层受到压力g₁即可使上层线路与下层线路接触实现导通。

按键结构包括：按压件2、第一弹性元件3和弹性按压头4，该按压件2通过第一弹性元件3设置在所述薄膜线路板1上方并可向下弹性按压，该弹性按压头4固定在按压件2的下方，用于挤压线路板上层，其中，所述弹性挤压头4的底部与所述薄膜线路板1按压表面的距离S₁为2/3倍的反馈总行程S，S为按压件2下压总高度，即S₁＝2/3S。

如图2所示的传统按键结构按压状态图，按压件2下压，第一弹性元件3形变带动弹性按压头4压向线路板上层，弹性按压头4形变同时使上层线路与下层线路接触实现导通。

如图3和图4所示的传统按压力与行程反馈曲线(x轴代表反馈行程，y轴代表按压力)，弹性1部(第一弹性元件3)提供L₁的曲线反馈，弹性2部(弹性按压头4)提供L₂的曲线反馈。导通响应发生在弹性2部提供的g₁压力给薄膜线路板时，整体按压反馈力度为弹性1部与弹性2部的组合(L₃曲线反馈)，弹性按压头4的底部与薄膜线路板的距离在2/3S，导通响应点滞后于2/3S区域，即：FP₁点为导通响应点，P₁为崩溃点，P₁与P₂落差形成力道反馈，FP₁导通响应点落后于P₂，导通响应效率较低。

实用新型内容

实用新型目的：为了克服背景技术的不足，本实用新型公开了一种通过缩短导通行程从而提高按键响应效率的高响应效率按键结构。

技术方案：本实用新型所述的高响应效率按键结构，该按键结构设置在薄膜线路板上，包括：

按压件，所述按压件通过第一弹性元件设置在所述薄膜线路板上方并可向下弹性按压；

弹性挤压头，所述弹性挤压头与所述按压件连接，所述按压件向下按压带动所述弹性挤压头压向薄膜线路板使线路导通；

所述弹性挤压头的底部到所述薄膜线路板按压表面的距离为S₁，按压件下压总高度为S(反馈总行程)，其中，0＜S₁＜2/3S。

按压操作时，通过按压件向下按压，第一弹性元件先产生形变，至弹性挤压头与薄膜线路板接触时，弹性挤压头受到压力产生形变，通过对薄膜线路板产生压力使线路导通响应，导通后，按压件由于弹力作用仍可向下按压，该按压件从初始状态下压至最低点处运动的行程为反馈总行程，计为S，当弹性挤压头的底部与所述薄膜线路板按压表面的距离小于2/3S时，即可控制按压件在按压2/3S前必定完成导通响应，响应较快。