[实用新型]一种硅片支撑装置及干燥炉传动装置有效
申请号: | 201821884950.5 | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN209016035U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 王会;刘品德;朱速锋;戴向荣 | 申请(专利权)人: | 苏州南北深科智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;郝彩华 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片支撑装置 支撑架 硅片 支撑架组件 传动装置 硅片放置 干燥炉 支撑座 上下方向延伸 本实用新型 安装维护 固定设置 间隔距离 立式放置 相对两侧 相对设置 制造成本 卡槽沿 卡槽 卡设 | ||
1.一种硅片支撑装置,其特征在于:包括支撑座和固定设置在所述支撑座上的支撑架组件,所述支撑架组件包括两个支撑架,两个所述支撑架间隔距离相对设置,每个所述支撑架上均设置有用于卡设硅片的卡槽,所述卡槽沿上下方向延伸,当硅片放置在所述硅片支撑装置中时,硅片的相对两侧分别卡设在两个所述支撑架的所述卡槽中。
2.根据权利要求1所述的硅片支撑装置,其特征在于:所述支撑架的卡槽呈U型结构,两个所述支撑架的所述卡槽的开口端相对设置。
3.根据权利要求2所述的硅片支撑装置,其特征在于:所述卡槽的U型结构的槽顶的宽度大于所述槽底的宽度。
4.根据权利要求2所述的硅片支撑装置,其特征在于:所述卡槽的U型结构包括相对设置的两端面,两端面上均设置有镂空区域。
5.根据权利要求2所述的硅片支撑装置,其特征在于:所述支撑架垂直设置于所述支撑座的上表面上。
6.根据权利要求1所述的硅片支撑装置,其特征在于:所述硅片支撑装置还包括固定设置在所述支撑座上的底支撑,所述底支撑设置在两个所述支撑架之间,且沿所述支撑座的长度方向延伸。
7.根据权利要求6所述的硅片支撑装置,其特征在于:所述底支撑呈开口向下设置的U型结构,所述U型结构包括相对设置的两端部,所述两端部卡设在所述支撑座的相对两侧面上。
8.根据权利要求6所述的硅片支撑装置,其特征在于:所述底支撑呈开口向下设置的U型结构,所述U型结构的顶部的中部向下凹。
9.根据权利要求1所述的硅片支撑装置,其特征在于:所述支撑座的长度方向上的两端部分别设置有用于与干燥炉传动装置的传输链条连接的连接部。
10.一种干燥炉传动装置,其特征在于:包括传输链条和固定设置在所述传输链条上的如权利要求1~9中任一项所述的硅片支撑装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造