[实用新型]一种承片台及半导体探针台有效

专利信息
申请号: 201821885035.8 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209446628U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 韦日文;刘振辉;王胜利 申请(专利权)人: 深圳市矽电半导体设备有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 调心 片部 裂口 变形 承片台 调心轴 支撑板 弹片 通孔 锥形部 半导体探针 基座转动 竖直连接 水平设置 一端设置 重力作用 竖直 连通 轴承
【权利要求书】:

1.一种承片台(100),其特征在于:所述承片台(100)包括,

基座(20),包括支撑板(21),所述支撑板(21)水平设置;

放片部(30),连接有调心弹片(31);所述调心弹片(31)设置有调心通孔(311)和多个变形裂口(312),所述多个变形裂口(312)分别连通于调心通孔(311);

调心轴(40),通过轴承竖直连接于基座(20),使所述调心轴(40)能够相对于基座(20)转动;所述调心轴(40)远离基座(20)的一端设置有锥形部(41);

所述放片部(30)放置于基座(20),所述调心通孔(311)套设并止抵于所述锥形部(41);在放片部(30)重力作用下,所述调心弹片(31)沿变形裂口(312)变形,从而使放片部(30)沿竖直方向止抵于支撑板(21)。

2.根据权利要求1所述的承片台(100),其特征在于:所述承片台(100)还包括旋转驱动机构(50);

所述旋转驱动机构(50)包括第一滑块(51)和第一连杆(52),所述第一滑块(51)铰接于第一连杆(52),所述第一滑块(51)通过第一滑轨(53)连接于基座(20),所述第一滑块(51)能够相对于第一滑轨(53)滑动;

所述放片部(30)设置有第一连接孔(32);所述第一连接孔(32)与第一连杆(52)铰接;

所述第一滑块(51)通过丝杆连接有第一驱动部,所述第一驱动部能够驱动所述第一滑块(51)相对于所述第一滑轨(53)滑动;所述滑动的第一滑轨(53)带动放片部(30)相对于支撑板(21)沿调心轴(40)的轴线运动。

3.根据权利要求1所述的承片台(100),其特征在于:所述承片台(100)还包括固定基部(70),

所述基座(20)包括第一运动部(22),所述第一运动部(22)通过多个沿竖直方向的滑轨滑槽连接于固定基部(70)。

4.根据权利要求3所述的承片台(100),其特征在于:所述承片台(100)还包括第二驱动部和驱动螺杆;所述第二驱动部固定于固定基部(70),所述第二驱动部输出轴连接于驱动螺杆,所述驱动螺杆螺接于第一运动部(22)。

5.根据权利要求3所述的承片台(100),其特征在于:所述支撑板(21)设置有锁紧孔(2111)和调平孔(2112);调平螺钉螺接并穿过所述调平孔(2112)止抵于第一运动部(22),锁紧螺钉螺接并穿过所述锁紧孔(2111)将支撑板(21)固定于第一运动部(22)。

6.根据权利要求5所述的承片台(100),其特征在于:所述支撑板(21)包括水平支撑部(211)和调平部(212),所述水平支撑部(211)与所述调平部(212)连接;

所述调平部(212)设置有锁紧孔(2111)和调平孔(2112);

所述水平支撑部(211)设置有多个让位孔,所述多个让位孔分别连通锁紧孔(2111)和调平孔(2112)。

7.根据权利要求1所述的承片台(100),其特征在于:支撑板(21)设置有多个等高的支撑凸起(2113)。

8.根据权利要求1所述的承片台(100),其特征在于:所述支撑板(21)设置有真空吸附通道(b),所述真空吸附通道(b)连通有真空控制孔(b1);所述放片部(30)止抵于支撑板(21)后,真空吸附通道(b)形成密闭的通道。

9.一种半导体探针台,其特征在于:所述半导体探针台包括上述权利要求1-8任意一项所述的承片台(100)。

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