[实用新型]一种可承载大电流小型PCB板有效

专利信息
申请号: 201821885173.6 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209806170U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 李飞源 申请(专利权)人: 深圳市腾飞创科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;G05B19/042
代理公司: 34157 亳州速诚知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘佳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 红外遥控模块 电流转换器 电路主板 信号输入 本实用新型 财产损失 工作效率 红外信号 后侧位置 雷电天气 右侧位置 上端 大电流 固定孔 转换 遥控器 承载 芯片 外部
【说明书】:

实用新型公开了一种可承载大电流小型PCB板,包括电路主板和固定孔,所述电路主板上端左后侧位置处设置有USB接口,所述USB接口右侧位置处设置有USBHUM芯片,因为安装有红外遥控模块和电流转换器,当遇到雷电天气或者突发情况时,通过外部的遥控器输入红外信号,红外红外遥控模块就会接受信号,这时候红外红外遥控模块会将接受的信号输入ARM处理芯片,ARM处理芯片接收信号就会进行处理,然后再将处理后的信号输入到电流转换器,这样电流转换器在接受到信号之后会将过大的电流进行转换,当转换成指定的电流后,整个新型的小型PCB板就会更好地进行工作,这样不仅提高了工作效率,而且还降低了财产损失。

技术领域

本实用新型属于小型PCB板相关技术领域,具体涉及一种可承载大电流小型PCB板。

背景技术

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。

现有的小型PCB板技术存在以下问题:现有的小型PCB板在使用的时候,因为承载的电流较小,所以当遇到雷电天气或者突发情况,使得电流过大的时候就会使得小型PCB板就会损坏,这样不仅耽误了工作效率,而且还增加了财产损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可承载大电流小型PCB板,以解决上述背景技术中提出的耽误了工作效率和增加了财产损失问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可承载大电流小型PCB板,包括电路主板和固定孔,所述电路主板上端左后侧位置处设置有USB接口,所述USB接口右侧位置处设置有USBHUM芯片,所述USBHUM芯片位于电路主板上端左后侧位置处,所述电路主板上端左侧中间位置处设置有电源接口,所述电源接口右侧位置处设置有电流转换器,所述电路主板上端左前侧位置处设置有网络接口,所述网络接口右前侧位置处设置有网络信号转换器,所述网络信号转换器位于电路主板上端左前侧位置处,所述电路主板上端前侧位置处设置有串口模块,所述串口模块左后侧位置处设置有启动模块,所述启动模块位于电路主板上端左前侧位置处,所述电路主板上端前侧中间位置处设置有直流电源,所述直流电源位于串口模块右侧位置处,所述电路主板上端中间位置处设置有ARM处理芯片,所述ARM处理芯片后侧位置处设置有以太网模块,所述以太网模块位于电路主板上端中间后侧位置处,所述电路主板上端中间靠右方前后两侧位置处设置有SOPin排找接口,前侧所述SOPin排找接口后侧位置处设置有红外遥控模块,所述电路主板上端中间靠右侧位置处设置有DDR内存模块,所述DDR内存模块位于ARM处理芯片右侧位置处,所述电路主板上端右侧中间位置处设置有闪存模块,所述闪存模块位于DDR内存模块右侧位置处,所述电路主板四角内部位置处设置有固定孔。

优选的,所述电流转换器由转换器、信号连接柱和固定处理芯片组成,所述电流转换器通过信号连接柱与电路主板固定连接。

优选的,所述红外遥控模块由固定处理芯片、固定台、信号连接柱和信号接收器组成,所述红外遥控模块通过信号连接柱与电路主板固定连接。

优选的,所述电源接口由内螺纹固定台、两个螺纹固定柱和两个固定块组成,且两个螺纹固定柱套接在内螺纹固定台前后两侧内壁位置处,而螺纹固定柱下方外壁位置处套接有固定块,并且两个固定块位于内螺纹固定台上方位置处,所述电源接口通过信号连接块与ARM处理芯片电信连接。

优选的,所述SOPin排找接口设置为两个,两个所述SOPin排找接口由固定台和连接插柱组成,且连接插柱设置为三十六个,两个所述SOPin排找接口通过信号连接块与ARM处理芯片电信连接。

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