[实用新型]一种贴片型铝电解电容的导针结构有效

专利信息
申请号: 201821886054.2 申请日: 2018-11-15
公开(公告)号: CN208954814U 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 林薏竹;杨学辉 申请(专利权)人: 丰宾电子(深圳)有限公司
主分类号: H01G9/008 分类号: H01G9/008
代理公司: 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 代理人: 钟桦;李玉平
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导针 铝电解电容 贴片 本实用新型 支撑脚结构 固定焊接 生产步骤 贴片焊接 损耗率 散热 弯折 坐板 生产成本 合格率 站立 生产
【权利要求书】:

1.一种贴片型铝电解电容的导针结构,其特征在于,包括第一导针和第二导针,所述的第一、第二导针的一端均与贴片型铝电解电容本体连接,所述的第一、第二导针的另一端均弯折形成支撑脚结构,所述的贴片型铝电解电容本体可通过所述支撑脚结构站立。

2.根据权利要求1所述的导针结构,其特征在于,所述的第一、第二导针的支撑脚结构相对设置,并呈m形状。

3.根据权利要求1所述的导针结构,其特征在于,所述的第一、第二导针的中部沿所述的贴片型铝电解电容本体的高度方向延伸。

4.根据权利要求1所述的导针结构,其特征在于,所述第一导针为正极导针,所述第二导针为负极导针。

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