[实用新型]一种多栅电池片测试装置有效
申请号: | 201821887785.9 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN209150050U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 陈沁;许根俊;梅晓俊 | 申请(专利权)人: | 普德光伏技术(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H02S50/10 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 黄丽莉 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针杆 滑轨 传送带 铜基材 多栅 电池片测试装置 本实用新型 电池片 滑块 垂直布置 工作效率 工作需求 工作要求 阵列布置 固定孔 探针 下端 传送 测试 | ||
本实用新型涉及一种多栅电池片测试装置,包括:滑轨,探针杆,铜基材;所述滑轨上设有滑块;所述探针杆通过滑块固定在所述滑轨上;所述探针杆两端设有阵列布置的固定孔,用于调节探针杆水平位置;所述滑轨前端设有传送带;所述传送带与所述滑轨之间角度呈90度垂直布置;所述传送带数量为两条,用于传送电池片;所述铜基材固定在所述两个传送带下端中间及两侧。本实用新型通过将探针杆固定在可以调节的滑轨上,可以根据不同的工作需求来固定安装不同数目的探针杆,从而通过探针杆上的探针来测试多栅电池片,更可以简单方便的进行上下推动和更换铜基材,提高了工作效率,适应工作要求强。
技术领域
本实用新型涉及光伏领域,尤其涉及一种多栅电池片测试装置。
背景技术
随着光伏行业发展,近年来电池片的主栅线数目也变化的很快,由最初的2根主栅线变为现在主流5根主栅线,甚至有最新的MBB技术主栅多达12根。电池片在生产过程中需要对其进行EL测试,常规的电池片EL测试装置是将电池片至于该探针下侧,电池片背面为铝背场可以导电,直接接触铜基材即可,电池片正面需要探针去接触电池片主栅,然后这样就形成了电流回路进行EL测试。由于现在电池片主栅有很多种,在进行EL测试时需要更换探针的位置,使探针与主栅线一一对应才可以测试,常规的单片EL测试仪在测不同主栅的电池片时需要调整探针位置以及新增或者减少探针数目(一根主栅一排探针),这样很不方便,因此急需一种新的多栅电池片测试装置来针对所有主栅的电池片均可以测试且可以快速调节。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题在于提供一种降低测试成本以及提高测试效率的多栅电池片测试装置。
为了保证在使用过程中,多栅电池片测试装置安装简单灵活,测试稳定效率高,本实用新型涉及了一种多栅电池片测试装置,包括:
滑轨,探针杆,铜基材;
所述滑轨上设有滑块;所述探针杆通过滑块固定在所述滑轨上;所述探针杆两端设有阵列布置的固定孔,用于调节探针杆水平位置;所述滑轨前端设有传送带;所述传送带与所述滑轨之间角度呈90度垂直布置;所述传送带数量为两条,用于传送电池片;所述铜基材固定在所述两个传送带下端中间及两侧。
本实用新型的有益效果是,通过将探针杆固定在可以调节的滑轨上,可以根据不同的工作需求来固定安装不同数目的探针杆,从而通过探针杆上的探针来测试多栅电池片,连接板通过设计凹槽,将铜基材置于其中,通过推动气缸和抬升块的作用,可以简单方便的进行上下推动和更换铜基材,提高了工作效率。
进一步的,所述滑块上设有限位孔,用于与探针杆上的固定孔连接。通过限位孔和固定孔的连接,可以简单方便的将探针杆固定,安装拆卸方便,便于工作。探针杆两端的固定孔可以设置多个,这样可以方便在工作过程中调节探针杆上的探针具体位置。
进一步的,所述滑块侧端设有连接孔;所述连接孔内设有锁紧装置。滑块侧端设置连接孔,锁紧装置上设有相对应的螺纹,锁紧装置通过螺纹连接在连接孔内,当需要锁紧滑块的时候,拧紧锁紧装置直至锁紧装置底部的弧形锁紧片锁紧在滑轨上。
进一步的,所述锁紧装置底部设有弧形锁紧片;所述弧形锁紧片弧度与所述滑轨弧度相同。弧形锁紧片的弧度与滑轨弧度相同,在锁紧的时候可以更加贴合滑轨,锁紧滑块的效果也更加明显。
进一步的,所述铜基材下端设有连接板;所述连接板上端设有凹槽。凹槽大小和铜基材大小相同,用于安放铜基材,也能保证在工作过程中铜基材不会发生位移。
进一步的,所述凹槽深度小于所述铜基材厚度;所述凹槽数量与所述铜基材数量相同。凹槽深度小于铜基材厚度,保证了铜基材上端面始终处于凹槽上端面以上,便于工作时铜基材与多栅电池片接触及其他工作需求。
进一步的,所述连接板下端设有推动气缸,用于推动连接板上下移动。推动气缸推动连接板,操作简单方便,且成本较低。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造