[实用新型]一种缓变掺杂终端结构有效
| 申请号： | 201821887879.6 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN208889660U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 胡兴正;陈虞平;刘海波 | 申请（专利权）人： | 南京华瑞微集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/40;H01L21/266 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211899 江苏省南京市浦*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 终端结构 衬底 减小 耐压 终端 场限环 缓变 主结 本实用新型 掩蔽层 掺杂 连续层状结构 电场分布 高压器件 平衡终端 场板 可用 内端 | ||
【权利要求书】：
1.一种缓变掺杂终端结构，包括外延衬底，所述外延衬底内端上部设有主结，所述主结外侧的外延衬底内上部设有场限环，其特征在于，所述主结的外侧与场限环的内侧连接，所述场限环为从内向外的深度由浅变深的连续层状结构，所述外延衬底的上侧设有掩蔽层，所述掩蔽层的上侧设有场板。
2.根据权利要求1所述的缓变掺杂终端结构，其特征在于，所述掩蔽层的厚度为至
3.根据权利要求1所述的缓变掺杂终端结构，其特征在于，所述场板的厚度为至
4.根据权利要求1所述的缓变掺杂终端结构，其特征在于，所述场限环的最大深度为6至8μm。
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