[实用新型]一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构

说明书

本实用新型提供了一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构，包括气敏芯片、ASIC芯片和PCB线路板；所述PCB线路板上印刷金属电极；所述气敏芯片和所述ASIC芯片固定在所述PCB线路板上，所述气敏芯片和所述ASIC芯片分别与所述PCB线路板的金属电极焊接；所述ASIC芯片与所述气敏芯片的电极连接。本专利通过采用PCB线路板贴片式结构，将气敏芯片和ASIC芯片直接焊接在小尺寸的PCB线路板上，解决了现有MEMS气体传感器工艺复杂、尺寸较大、测试气体单一、批量产业化受限的问题，达到简化工艺流程、节约产品用料成本的目的，使得产品可以批量化、高效率、自动化生产。

技术领域

本实用新型涉及一种MEMS气体传感器，具体的说，涉及了一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构。

背景技术

目前国内尚少有直接在PCB电路板上封装的MEMS气体传感器，大部分的MEMS气体传感器的封装仍是包括基座、气敏芯片和封装盖的传统封装形式，然后再将MEMS气体传感器焊接至PCB板使用，这种方法生产工艺复杂，传感器用料成本较高，且传感器体积较大，难以满足气体传感器在手机、可穿戴设备等小尺寸的应用，而且现有MEMS气体传感器测试气体单一，难以完成复杂气体条件下的应用。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术的不足，从而提供一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构，包括气敏芯片、ASIC芯片和PCB线路板；所述PCB线路板上印刷金属电极；所述气敏芯片和所述ASIC芯片固定在所述PCB线路板上，所述气敏芯片和所述ASIC芯片分别与所述PCB线路板的金属电极焊接；所述ASIC芯片与所述气敏芯片的电极连接。

基于上述，该MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构还包括开设有气孔的封装盖，所述封装盖通过环氧树脂胶粘盖设在所述PCB线路板上。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，本专利通过采用PCB线路板贴片式结构，将气敏芯片和ASIC芯片直接焊接在小尺寸的PCB线路板上，解决了现有MEMS气体传感器工艺复杂、尺寸较大、测试气体单一、批量产业化受限的问题，达到简化工艺流程、节约产品用料成本的目的，使得产品可以批量化、高效率、自动化生产。

附图说明

图1本实用新型的封装结构示意图。

图2本实用新型封装盖的结构示意图。

图中：1、气敏芯片；2、ASIC芯片；3、PCB线路板；4、PCB线路板上电极；5、封装盖；6、气孔。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

如图1-2所示，一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构，包括气敏芯片1、ASIC芯片2、PCB线路板3和开设有气孔6的封装盖5；所述PCB线路板3上印刷金属电极4；所述气敏芯片1和所述ASIC芯片2固定在所述PCB线路板3上，所述气敏芯片1和所述ASIC芯片2分别与所述PCB线路板3的金属电极焊接；所述ASIC芯片2与所述气敏芯片1的电极连接；所述封装盖5通过环氧树脂胶粘盖设在所述PCB线路板3上。

在其它实施例中，所述封装盖5为金属板、塑料板或树脂板。

在其它实施例中，也可以将多片不同类型的气敏芯片1和多片 ASIC芯片2组合封装在所述PCB线路板3上形成阵列，以增加MEMS气体传感器可测试的气体种类。