[实用新型]一种IGBT母板的铝线键合分板平台有效
申请号: | 201821890921.X | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN209328847U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 张站旗 | 申请(专利权)人: | 上海林众电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/78 |
代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人: | 郭静 |
地址: | 201500 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 母板 分板 键合部 排气部 铝线键合 动力部 分板平台 焊接操作 键合过程 母板切割 平台本体 生产流程 生产效率 元件键合 成单板 键合 排出 废气 | ||
本实用新型提供一种IGBT母板的铝线键合分板平台,包括平台本体,其特征在于,还包括:键合部,所述键合部用以为IGBT母板中元件键合;分板部,所述分板部用以将母板切割成单板;排气部,所述排气部用以将键合过程产生的废气排出;动力部,所述动力部为平台的工作提供动力,设在平台内部,其中,所述键合部、分板部、排气部均设在平台中,解决了现有技术中IGBT模块母板在生产流程中将母板分板形成单颗模块然后进行键合焊接操作,而耗费大量时间,生产效率低下的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种键合设备,具体涉及一种IGBT母板的铝线键合分板平台。
背景技术
IGBT模块,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, IGBT模块作为电力电子重要大功率主流器件之一,已经广泛应用于家用电器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域;在工业应用方面,如交通控制、功率变换、工业电机、不间断电源、风电与太阳能设备,以及用于自动控制的变频器;在消费电子方面,IGBT模块应用于家用电器、相机和手机。
目前,IGBT模块的生产流程,通常是母板印刷、贴片、清洗、分板、单颗键合、Pin针焊接,因为单颗模块装取需要耗费大量时间,所以生产效率低下。
实用新型内容
· 要解决的技术问题
本实用新型主要解决现有技术中的不足,具体涉及一种IGBT母板的铝线键合分板平台,解决了现有技术中IGBT模块母板在生产流程中将母板分板形成单颗模块然后进行键合焊接操作,而耗费大量时间,生产效率低下的问题。
· 技术方案
为解决所述技术问题,本实用新型提供一种IGBT母板的铝线键合分板平台,包括平台本体,还包括:
键合部,所述键合部用以为IGBT母板中元件键合;
分板部,所述分板部用以将母板切割成单板;
排气部,所述排气部用以将键合过程产生的废气排出;
动力部,所述动力部为平台的工作提供动力,设在平台内部,
其中,所述键合部、分板部、排气部均设在平台中。
进一步:所述键合部采用铝线键合。
进一步:所述分板部由模板和切板组成,所述模板与切板之间相互匹配。
进一步:所述模板匹配IGBT母板的形状,所述IGBT母板与模板之间配合,所述模板为网格形状,所述网格的每条边设在IGBT母板的单颗模块相接处,每条所述网格的边的上表面开设有凹槽,所述凹槽为“V”型。
进一步:所述切板为网格形状,所述切板与凹槽相对的位置处设有切刀,所述切刀具有向中部收缩趋势。
进一步:所述模板上设有IGBT母板固定装置,所述固定装置一端与模板连接处为螺栓结构,所述螺栓只用来固定,但不锁紧,所述固定装置为条形结构,所述固定装置另一端设有橡胶套,所述固定装置中部开设有螺纹孔,所述螺纹孔中设有压紧螺栓,所述压紧螺栓上部焊接固定有把手,所述压紧螺栓下部设有橡胶套。
进一步:所述动力部与键合部、分板部和排气部连接。
进一步:所述排气部由吸风扇、软管和废气处理箱组成,所述软管为PP软管,所述软管两端分别连接风扇和废气处理箱。
· 有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造