[实用新型]一种芯片埋入在PCB板中的电路板

说明书

本实用新型涉及一种芯片埋入在PCB板中的电路板，其包括PCB基板以及若干子芯片，每一个该子芯片的顶面以及底面上都分别涂覆有缓冲材料层，该PCB基板上开设有若干穿孔，若干该子芯片一一对应处于该穿孔中，在该PCB基板顶部压封有介电材料层，该介电材料层包括板顶部分以及孔内部分，该板顶部分与该孔内部分连接形成一整体，其中，该板顶部分盖设在该PCB基板顶面上，该孔内部分填充在该穿孔中，该子芯片被包裹在该孔内部分中。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片埋入的结构，特别是指一种在PCB板制作过程中能够将芯片稳定的埋入在线路板中的结构。

背景技术

众所周知，在PCB板制作的过程中根据产品功能需要需要在PCB板中植入各种类型的芯片，在芯片埋入封装基板内部的时候，由于芯片的热膨胀系数CTE 较小，一般在1~3，而基板的CTE数值较大，一般在9~12。芯片与基板两者的CTE差距较大，所以在严苛的可靠度环境测试下，会产生不同材料间的分层，进而严重影响产品的品质，因此如何提高芯片埋入封装基板的可靠度成为了相当重要的议题。而目前还没有出现能够解决相关问题的方法，而此是为传统技术的主要缺点。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片埋入在PCB板中的电路板，其采用在芯片上下表面上各涂覆一层缓冲材料，此缓冲材料的CTE 介于基板材料与芯片材料之间，如5~7，此缓冲材与芯片的CTE差距小，在进行可靠度测试下，能大大降低材料CTE 不匹配造成的分层风险，进而提升产品可靠度等级，另外此缓冲材与基板材料之间一样能达到缩小CTE差距的作用，进而提升产品的可靠度等级，而此是为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采用的技术方案为：一种芯片埋入在PCB板中的电路板，其包括PCB基板以及若干子芯片，每一个该子芯片的顶面以及底面上都分别涂覆有缓冲材料层，该PCB基板上开设有若干穿孔，若干该子芯片一一对应处于该穿孔中，在该PCB基板顶部压封有介电材料层，该介电材料层包括板顶部分以及孔内部分，该板顶部分与该孔内部分连接形成一整体，其中，该板顶部分盖设在该PCB基板顶面上，该孔内部分填充在该穿孔中，该子芯片被包裹在该孔内部分中，通过该介电材料层将该子芯片埋设在该穿孔中，并将该子芯片固定在该穿孔中。

本实用新型的有益效果为：本实用新型为关于一种增加芯片埋入式基板可靠度等级的结构，在进行可靠度测试下，能大大降低材料热膨胀系数CTE 不匹配造成的分层风险，本实用新型技术可广泛应用于高密度布线、极小孔径之封装基板以及转接板(Interposor)的领域。

附图说明

图1为本实用新型将芯片切割成若干子芯片的示意图。

图2为本实用新型在PCB基板底面上设置芯片固定胶层的示意图。

图3为本实用新型埋入子芯片的工作示意图。

图4为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1至4所示，一种芯片埋入在PCB板中的电路板，其包括PCB基板40以及若干子芯片31，每一个该子芯片31的顶面以及底面上都分别涂覆有缓冲材料层20，若干该子芯片31是由晶圆片10切割而成，在晶圆片10的顶面以及底面上分别涂覆缓冲材料层20，得到芯片30，该缓冲材料层20能够对该晶圆片10起到应力缓冲的作用，同时，该缓冲材料层20还能够加强该晶圆片10的钝化层，该缓冲材料层20为缓冲薄膜，实践中，该缓冲材料层20可以为聚合物薄膜，比如：光敏性聚酰亚胺，应用无机材料制作该缓冲材料层20的材料有ZnO、TiOx等，应用有机材料制作该缓冲材料层20的材料有PFN2、PTMAHT等。