[实用新型]一种具有高质量互连结构的多层电路板有效
| 申请号： | 201821892384.2 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209676574U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 黄雪理 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美精艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44273 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 | 代理人： | 孙强<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一基板 第二基板 垫体 本实用新型 多层电路板 黏性 导电材料 导电凸部 互连结构 空洞缺陷 热压贴合 完整包覆 增加信号 可靠度 黏合件 互连 制程 传输 失败 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有高质量互连结构的多层电路板，其特征在于：包括一第一基板及一第二基板，其中该第一基板至少具有一第一连结面，该第一连结面上设有复数个第一垫体，且该每一第一垫体上均设有一导电凸部，该导电凸部至少具有一顶面、一底面及两位于该顶面与该底面间的侧面，其中该导电凸部的该底面与该第一垫体相连接，又该导电凸部的周缘设有一黏合件，该黏合件的厚度大于该导电凸部的高度，又该黏合件与该导电凸部间形成有一间隙，该间隙使该导电凸部能凸伸出该黏合件一距离外，且该间隙中填充有一导电材料，而该导电材料与该导电凸部的该顶面及该侧面相连接，又该第一基板中包括有复数个绝缘层及复数个直通式导电结构；
该第二基板设有一与该第一基板的该第一连结面相对设置的第二连结面，该第二基板的该第二连结面是供接合在该第一基板的该黏合件上，该第二连结面相对该第一基板的该第一连结面的该第一垫体处设有第二垫体，该第二垫体与该第一基板上的该导电凸部及该导电材料形成导通，且该第二基板中包括有复数个绝缘层及复数个直通式导电结构。
2.如权利要求1所述的一种具有高质量互连结构的多层电路板，其特征在于：该黏合件为一含有玻璃纤维的聚丙烯树脂组合物。
3.如权利要求1所述的一种具有高质量互连结构的多层电路板，其特征在于：该导电材料为铜锡合金、铜膏或银胶的其中一种。
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