[实用新型]一种LED芯片散热结构有效

专利信息
申请号: 201821892774.X 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209434171U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 王小强 申请(专利权)人: 中山市晶东光电科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L33/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 安装盒 散热板 上端 芯片主体 存储盒 下端 本实用新型 散热结构 定位杆 制冷棒 导管 穿过 便于安装 固定存储 固定风扇 固定锥形 焊接固定 环形侧面 散热效果 上端固定 连接管 内固定 排气管 锥形罩 左端 制冷 接管 延伸
【说明书】:

实用新型提供一种LED芯片散热结构,包括散热板以及芯片主体,所述芯片主体固定在散热板上端面上,所述散热板下方设置安装盒,所述安装盒上端固定导管,所述导管环形侧面连接连接管,所述连接管上端穿过散热板,延伸至芯片主体下端,所述安装盒左端焊接固定定位杆,所述定位杆上端插入散热板内,所述安装盒内中部固定存储盒,所述存储盒内固定微型制冷棒,所述存储盒内穿过排气管,所述安装盒内下端固定锥形罩,锥形罩上端与存储盒固定连接,所述安装盒下端固定风扇,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:使用方便,通过微型制冷棒对空气进行制冷,进而提高散热效果,且便于安装。

技术领域

本实用新型是一种LED芯片散热结构,属于LED芯片设备领域。

背景技术

现有的散热机构对芯片散热效果差,尤其对于多组芯片,且使用不灵活,无法满足使用需求,所以急需一种LED芯片散热结构来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种LED芯片散热结构,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型使用方便,散热效果好,稳定性好,可靠性高。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种LED芯片散热结构,包括散热板以及芯片主体,所述芯片主体固定在散热板上端面上,所述散热板下方设置安装盒,所述安装盒上端固定导管,所述导管环形侧面连接连接管,所述连接管上端穿过散热板,延伸至芯片主体下端,所述安装盒左端焊接固定定位杆,所述定位杆上端插入散热板内,所述安装盒内中部固定存储盒,所述存储盒内固定微型制冷棒,所述存储盒内穿过排气管,所述安装盒内下端固定锥形罩,所述锥形罩上端与存储盒固定连接,所述安装盒下端固定风扇,所述风扇上端固定进气管,所述进气管上端与锥形罩固定连接。

进一步地,所述散热板左端和右端均开设螺栓孔,所述螺栓孔内安装螺栓,所述定位杆左端开设定位孔,所述螺栓右端穿过定位孔内,所述散热板下端左部和右端插孔,所述定位杆上端插入插孔内。

进一步地,所述芯片主体设有四组,四组所述芯片主体分别固定在散热板上端,所述连接管设有四组,四组所述连接管对称固定在导管环形侧面上,所述散热板下端开设四组通孔,所述连接管上端插入通孔内,所述连接管环形侧面上固定电磁阀。

进一步地,所述锥形罩设有两组,两组所述锥形罩固定安装盒内下部和上端,且对称设置在存储盒下端和上端。

本实用新型的有益效果:本实用新型的一种LED芯片散热结构,因添加了散热板、芯片主体、安装盒、螺栓、定位杆、连接管、风扇、微型制冷棒、排气管、锥形罩、存储盒以及导管,该设计使用方便,通过微型制冷棒对空气进行制冷,进而提高散热效果,且便于安装,解决了现有的散热机构对芯片散热效果差,尤其对于多组芯片,且使用不灵活,无法满足使用需求的问题,本实用新型使用方便,散热效果好,稳定性好,可靠性高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种LED芯片散热结构的结构示意图;

图2为本实用新型一种LED芯片散热结构的剖面示意图;

图中:1-散热板、2-芯片主体、3-安装盒、4-螺栓、5-定位杆、6-连接管、7-风扇、8-微型制冷棒、9-排气管、10-锥形罩、11-存储盒、12-导管。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

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